[实用新型]一种CSP封装LED及侧入式背光模组

说明书

本实用新型涉及发光二极管技术领域，公开了一种CSP封装LED及侧入式背光模组，该CSP封装LED包括基板和倒装芯片，倒装芯片固设在基板上，倒装芯片的两相对侧面封装有挡光墙，倒装芯片的另外两相对侧面和顶面上封装有荧光层，封装有荧光层的两相对侧面为斜面或曲面，斜面的倾斜角度和曲面的曲率可调，以调控CSP封装LED的发光角度。通过将封装有荧光层的两相对侧面设置为斜面或曲面，有效增大了LED左右两侧的发光角度和出光范围，减小了相邻LED之间的暗区，且斜面的倾斜角度和曲面的曲率可以根据背光模组中亮暗区域的宽度进行调整，从而实现LED发光角度的调控，改善因为LED数量较少导致的亮暗不均现象，解决了该LED应用于背光模组中时的发光不均匀的问题。

技术领域

本实用新型涉及发光二极管技术领域，尤其涉及一种CSP封装LED及侧入式背光模组。

背景技术

CSP(Chip Scale Package)封装，是指芯片级封装，其封装尺寸和芯片核心尺寸基本相同，CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比约为1:1.1。在各种封装中，CSP是面积最小，厚度最小，因而是体积最小的封装。

由于CSP封装尺寸大大减小，将其应用到侧入式背光模组上，与传统的封装LED相比，CSP封装LED具有体积小、重量轻的优点，且省去了支架，使得芯片与陶瓷基板间热通道变小，可有效减小LED的热阻，因此LED的光效好，可以驱动更大的电流，从而在同样的亮度要求下，功率大，发光量大。

如图1-图4所示，现有的CSP封装LED 6’包括基板1’、芯片2’、挡墙3’和荧光粉层4’，当应用于侧入式背光模组的时候，由于CSP封装LED 6’具有热阻较低、功率较大的优点，因此，需要的CSP封装LED 6’数量远远小于传统的LED数量，同时，又由于CSP封装LED 6’荧光粉层4’的涂覆方式使得其侧面的发光面积只有芯片尺寸大小，导致出光范围较小，以上原因容易在导光板7’入光侧形成亮暗不均的现象，即相邻的CSP封装LED 6’之间形成暗区5’，影响出光效果。

针对以上问题，目前主要是通过增加LED的数量，或者更改导光板的网点这两种方法来改善，但这两种方法耗时耗力，增加产品的成本；同时由于芯片级封装没有了塑料支架的保护，在操作过程中荧光粉层很容易因碰撞受到破坏，特别是当CSP封装LED应用在侧入式背光模组中时，导光板与LED发光面的距离一般仅为0.5mm左右，所以很容易出现碰撞损坏的问题。

实用新型内容

本实用新型的一个目的在于提出一种CSP封装LED，解决了CSP封装LED的出光范围小及容易损坏的问题。

本实用新型的另一个目的在于提出一种侧入式背光模组，解决了CSP封装LED应用在侧入式背光模组中时的发光不均匀及容易损坏的问题。

为达此目的，一方面，本实用新型采用以下技术方案：

一种CSP封装LED，包括基板和倒装芯片，所述倒装芯片固设在所述基板上，所述倒装芯片的两相对侧面封装有挡光墙，所述倒装芯片的另外两相对侧面和顶面上封装有荧光层，封装有所述荧光层的两相对所述侧面为斜面或曲面，所述斜面的倾斜角度和所述曲面的曲率可调，以调控所述CSP封装LED的发光角度。

作为优选技术方案，所述挡光墙内部设置有加强层。

作为优选技术方案，所述加强层上设置有若干孔洞。

作为优选技术方案，所述加强层为金属加强层、玻璃加强层、陶瓷加强层或塑胶加强层。

作为优选技术方案，所述挡光墙为白色。

作为优选技术方案，所述挡光墙为TiO₂挡光墙。

作为优选技术方案，所述倒装芯片为蓝光芯片、紫外芯片、绿光芯片或红光芯片。

作为优选技术方案，所述荧光层由荧光粉和硅胶混合后固化而成。