[实用新型]一种NFC天线结构有效
| 申请号： | 201820962526.1 | 申请日： | 2018-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN208423179U | 公开（公告）日： | 2019-01-22 |
| 发明（设计）人： | 曾长鋆 | 申请（专利权）人： | 深圳市信维通信股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q7/06 | 分类号： | H01Q7/06 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种NFC天线结构，包括依次层叠设置的铁氧体组件和FPC组件，所述铁氧体组件包括依次层叠设置的第一粘接层、铁氧体层和第二粘接层，所述FPC组件位于所述第二粘接层远离铁氧体层的一侧面。去掉铁氧体组件上的覆盖膜层，而直接在铁氧体层上设置第二粘接层，可以直接与FPC组件贴合，不用再在FPC组件上进行背胶，有利于节省工艺，降低成本，并且FPC组件较薄，与铁氧体组件贴合时不易产生气泡；去掉了覆盖膜层，有利于降低NFC天线的整体厚度，便于应用于超薄的终端设备。 | ||
| 搜索关键词： | 铁氧体组件 粘接层 铁氧体层 覆盖膜层 依次层叠 贴合 本实用新型 终端设备 背胶 侧面 应用 | ||
【主权项】：
1.一种NFC天线结构，包括依次层叠设置的铁氧体组件和FPC组件，其特征在于，所述铁氧体组件包括依次层叠设置的第一粘接层、铁氧体层和第二粘接层，所述FPC组件位于所述第二粘接层远离铁氧体层的一侧面。
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