[实用新型]一种NFC天线结构

说明书

本实用新型公开了一种NFC天线结构，包括依次层叠设置的铁氧体组件和FPC组件，所述铁氧体组件包括依次层叠设置的第一粘接层、铁氧体层和第二粘接层，所述FPC组件位于所述第二粘接层远离铁氧体层的一侧面。去掉铁氧体组件上的覆盖膜层，而直接在铁氧体层上设置第二粘接层，可以直接与FPC组件贴合，不用再在FPC组件上进行背胶，有利于节省工艺，降低成本，并且FPC组件较薄，与铁氧体组件贴合时不易产生气泡；去掉了覆盖膜层，有利于降低NFC天线的整体厚度，便于应用于超薄的终端设备。

技术领域

本实用新型涉及天线技术领域，尤其涉及一种NFC天线结构。

背景技术

NFC天线一般是由FPC组件和铁氧体组件两部分组成，铁氧体组件包括依次层叠设置的粘接层、铁氧体层和覆盖膜层，传统的NFC天线在组装时一般需要在FPC组件的反面背胶，然后将铁氧体组件的正面(设置覆盖膜层的那一面)贴覆在FPC组件的背面，这样得到的NFC天线较厚，不利于电子产品朝轻薄化的方向发展。并且，在FPC组件的反面背胶后，FPC组件的整体厚度较厚，在与铁氧体组件贴合时容易形成气泡。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种NFC天线结构，其整体厚度小，成本低。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：

一种NFC天线结构，包括依次层叠设置的铁氧体组件和FPC组件，所述铁氧体组件包括依次层叠设置的第一粘接层、铁氧体层和第二粘接层，所述FPC组件位于所述第二粘接层远离铁氧体层的一侧面。

进一步的，所述FPC组件包括基材层和线圈层，所述线圈层位于所述基材层远离第二粘接层的一侧面。

进一步的，所述基材层的材质为PET。

进一步的，所述线圈层的材质为铜或银。

进一步的，所述第一粘接层和第二粘接层的材质均为亚克力胶。

本实用新型的有益效果在于：去掉铁氧体组件上的覆盖膜层，而直接在铁氧体层上设置第二粘接层，可以直接与FPC组件贴合，不用再在FPC组件上进行背胶，有利于节省工艺，降低成本，并且FPC组件较薄，与铁氧体组件贴合时不易产生气泡；去掉了覆盖膜层，有利于降低NFC天线的整体厚度，便于应用于超薄的终端设备。

附图说明

图1为本实用新型实施例一的NFC天线结构的示意图。

标号说明：

1、第一粘接层；2、铁氧体层；3、第二粘接层；4、基材层；5、线圈层。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。

本实用新型最关键的构思在于：去掉铁氧体组件上的覆盖膜层，而直接在铁氧体层上设置第二粘接层，可以直接与FPC组件贴合，不用再在FPC组件上进行背胶，有利于节省工艺，降低成本。

请参照图1，一种NFC天线结构，包括依次层叠设置的铁氧体组件和FPC组件，所述铁氧体组件包括依次层叠设置的第一粘接层1、铁氧体层2和第二粘接层3，所述FPC组件位于所述第二粘接层3远离铁氧体层2的一侧面。

从上述描述可知，本实用新型的有益效果在于：去掉铁氧体组件上的覆盖膜层，而直接在铁氧体层上设置第二粘接层，可以直接与FPC组件贴合，不用再在FPC组件上进行背胶，有利于节省工艺，降低成本，并且FPC组件较薄，与铁氧体组件贴合时不易产生气泡；去掉了覆盖膜层，有利于降低NFC天线的整体厚度，便于应用于超薄的终端设备。

进一步的，所述FPC组件包括基材层4和线圈层5，所述线圈层5位于所述基材层4远离第二粘接层3的一侧面。