[实用新型]一种高密度多层电子线路板结构

摘要

本实用新型公开了一种高密度多层电子线路板结构，包括基板和机壳，所述基板的内部包含有氮化铝陶瓷层、银层、铜箔层、玻璃纤维层、氧化铝层和酚醛树脂层，所述基板的四侧开有安装孔，所述安装孔的内壁粘接有钢化玻璃管，所述安装孔的上端口粘接有橡胶环，所述橡胶环的内部设有环形内腔，所述橡胶环的上端粘接有环板。通过银层和铜箔层，可将基板内热量发散至酚醛树脂层上，因酚醛树脂层具有很好的热流通性，可使基板上热量迅速发散出去，使得基板寿命大大增加，通过橡胶环与基板产生软性抵压，保护基板上端，通过硅胶环为基板下端提供软性支撑，使得基板通过安装螺丝安装在机壳上不会受到损伤。

主权项

1.一种高密度多层电子线路板结构，包括基板(1)和机壳(17)，其特征在于：所述基板(1)的内部包含有氮化铝陶瓷层(2)、银层(3)、铜箔层(4)、玻璃纤维层(5)、氧化铝层(6)和酚醛树脂层(7)，所述基板(1)的四侧开有安装孔(8)，所述安装孔(8)的内壁粘接有钢化玻璃管(9)，所述安装孔(8)的上端口粘接有橡胶环(10)，所述橡胶环(10)的内部设有环形内腔(11)，所述橡胶环(10)的上端粘接有环板(13)，所述安装孔(8)的下端口粘接有硅胶环(14)，所述硅胶环(14)的内部设有圆环内腔(15)，所述钢化玻璃管(9)的内部贯穿安装螺丝(16)，所述机壳(17)的上端设有定位柱(18)，所述定位柱(18)的内部设有螺丝孔(19)，所述螺丝孔(19)的内部螺旋安装螺丝(16)。