[实用新型]一种高密度多层电子线路板结构

说明书

本实用新型公开了一种高密度多层电子线路板结构，包括基板和机壳，所述基板的内部包含有氮化铝陶瓷层、银层、铜箔层、玻璃纤维层、氧化铝层和酚醛树脂层，所述基板的四侧开有安装孔，所述安装孔的内壁粘接有钢化玻璃管，所述安装孔的上端口粘接有橡胶环，所述橡胶环的内部设有环形内腔，所述橡胶环的上端粘接有环板。通过银层和铜箔层，可将基板内热量发散至酚醛树脂层上，因酚醛树脂层具有很好的热流通性，可使基板上热量迅速发散出去，使得基板寿命大大增加，通过橡胶环与基板产生软性抵压，保护基板上端，通过硅胶环为基板下端提供软性支撑，使得基板通过安装螺丝安装在机壳上不会受到损伤。

技术领域

本实用新型涉及电子线路板技术领域，具体为一种高密度多层电子线路板结构。

背景技术

线路板使电路迷你化和直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，线路板可称为印刷线路板或印刷电路板，FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。

现有的高密度多层电子线路板在实际安装在机壳内使用时，由于电路长期的工作，会使其本身积存大量的热量，而现有的高密度多层电路板为了轻便化，多采用各种树脂材料，散热性不强，过高的热量无法散发出去，会加速基板老化，使用寿命大大减少，同时多通过安装螺丝锁定的方式将基板安装在机壳上使用，但是在螺丝旋转锁定时，螺丝上侧与定位柱会紧紧抵压基板，会对基板产生一定的损伤。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高密度多层电子线路板结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高密度多层电子线路板结构，包括基板和机壳，所述基板的内部包含有氮化铝陶瓷层、银层、铜箔层、玻璃纤维层、氧化铝层和酚醛树脂层，所述基板的四侧开有安装孔，所述安装孔的内壁粘接有钢化玻璃管，所述安装孔的上端口粘接有橡胶环，所述橡胶环的内部设有环形内腔，所述橡胶环的上端粘接有环板，所述安装孔的下端口粘接有硅胶环，所述硅胶环的内部设有圆环内腔，所述钢化玻璃管的内部贯穿安装螺丝，所述机壳的上端设有定位柱，所述定位柱的内部设有螺丝孔，所述螺丝孔的内部螺旋安装螺丝。

优选的，所述氮化铝陶瓷层的外侧镀有银层，银层的外侧粘接铜箔层的内侧，铜箔层的外侧粘接玻璃纤维层的内侧，玻璃纤维层的外侧粘接氧化铝层的内侧，氧化铝层的外侧粘接酚醛树脂层。

优选的，所述环形内腔的内部套有弹簧，弹簧的上端粘接在环形内腔的内部上端，弹簧的下端粘接在环形内腔的内部下端。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该高密度多层电子线路板结构，通过银层和铜箔层，可将基板内热量发散至酚醛树脂层上，因酚醛树脂层具有很好的热流通性，可使基板上热量迅速发散出去，使得基板寿命大大增加，通过橡胶环与基板产生软性抵压，保护基板上端，通过硅胶环为基板下端提供软性支撑，保护基板下端，使得基板通过安装螺丝安装在机壳上不会受到损伤。

附图说明

图1为本实用新型的主视局部剖切示意图；

图2为本实用新型的a处放大结构示意图；

图3为本实用新型的b处放大结构示意图；

图4为本实用新型的橡胶环横向剖切俯视示意图；

图5为本实用新型的硅胶环横向剖切俯视示意图；

图6为本实用新型的俯视示意图；

图7为本实用新型的螺丝与基板配合示意图。

图中：1基板、2氮化铝陶瓷层、3银层、4铜箔层、5玻璃纤维层、6氧化铝层、7酚醛树脂层、8安装孔、9钢化玻璃管、10橡胶环、11环形内腔、12弹簧、13环板、14硅胶环、15圆环内腔、16安装螺丝、17机壳、18定位柱、19螺丝孔。

具体实施方式