[实用新型]支撑模块以及晶圆移动设备有效
| 申请号： | 201820949948.5 | 申请日： | 2018-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN208298807U | 公开（公告）日： | 2018-12-28 |
| 发明（设计）人： | 廖惇材;林宏毅;彭柏翰 | 申请（专利权）人： | 旺矽科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 关畅;王燕秋 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种支撑模块以及晶圆移动设备，适于连接至一晶圆平台以将一晶圆环固定在晶圆平台上。支撑模块包括一支撑环以及多个固定元件。支撑环适于环绕晶圆平台，并具有一支撑面，以支撑晶圆环。多个固定元件连接至支撑环，以在垂直于支撑面的一方向上限制晶圆环在支撑面上的位置。由此，晶圆环通过本实用新型的支撑模块上的多个固定元件而被固定于晶圆平台上。当移动模块经由晶圆平台移动晶圆环时，可以降低晶圆环在晶圆平台上的震动，进而提升晶粒的点测质量。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆 晶圆平台 支撑模块 固定元件 支撑环 本实用新型 移动设备 支撑 移动模块 晶粒 支撑面 环绕 垂直 震动 移动 | ||
【主权项】：
1.一种支撑模块，适于连接至一晶圆平台，以将一晶圆环固定在所述晶圆平台上，其特征在于所述支撑模块包括：一支撑环，适于环绕所述晶圆平台，并具有一支撑面，以支撑所述晶圆环；多个固定元件，连接至所述支撑环，以在垂直于所述支撑面的一方向上限制所述晶圆环在所述支撑面上的位置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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