[实用新型]支撑模块以及晶圆移动设备有效
| 申请号: | 201820949948.5 | 申请日: | 2018-06-20 |
| 公开(公告)号: | CN208298807U | 公开(公告)日: | 2018-12-28 |
| 发明(设计)人: | 廖惇材;林宏毅;彭柏翰 | 申请(专利权)人: | 旺矽科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/687 |
| 代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人: | 关畅;王燕秋 |
| 地址: | 中国台湾新*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 晶圆 晶圆平台 支撑模块 固定元件 支撑环 本实用新型 移动设备 支撑 移动模块 晶粒 支撑面 环绕 垂直 震动 移动 | ||
1.一种支撑模块,适于连接至一晶圆平台,以将一晶圆环固定在所述晶圆平台上,其特征在于所述支撑模块包括:
一支撑环,适于环绕所述晶圆平台,并具有一支撑面,以支撑所述晶圆环;
多个固定元件,连接至所述支撑环,以在垂直于所述支撑面的一方向上限制所述晶圆环在所述支撑面上的位置。
2.如权利要求1所述的支撑模块,其特征在于:还包括至少一对位元件,连接至所述支撑环,以在平行于所述支撑面的一平面上限制所述晶圆环在所述支撑面上的位置。
3.如权利要求2所述的支撑模块,其特征在于:所述至少一对位元件凸出于所述支撑面,且所述至少一对位元件的内侧与所述晶圆环的外侧的一部分形状互补相互配合。
4.如权利要求2所述的支撑模块,其特征在于:所述至少一对位元件与所述支撑环一体成形。
5.如权利要求1所述的支撑模块,其特征在于:各所述固定元件具有一真空吸嘴,各所述真空吸嘴设置于所述支撑环中并连接至外部的一真空源,且各所述真空吸嘴依照所述真空源的驱动提供真空吸力,以将所述晶圆环吸附在所述支撑面上。
6.如权利要求5所述的支撑模块,其特征在于:各所述固定元件还具有一端口,各所述端口连接对应的所述真空吸嘴,且各所述真空吸嘴经由对应的所述端口连接至外部的所述真空源。
7.如权利要求1所述的支撑模块,其特征在于:各所述固定元件具有一汽缸及一按压件,且各所述汽缸连接至所述支撑环并连接对应的所述按压件,各所述汽缸连接至外部的一真空源,且各所述汽缸依照所述真空源的驱动移动对应的所述按压件,以将所述晶圆环按压在所述支撑面上。
8.如权利要求7所述的支撑模块,其特征在于:各所述固定元件还具有一对端口,各所述对端口连接对应的所述汽缸,且各所述汽缸经由对应的所述对端口连接至外部的所述真空源。
9.一种晶圆移动设备,适于承载一晶圆环,其特征在于包括:
一移动模块;
一晶圆平台,设置在所述移动模块上,其中所述晶圆平台能够被所述移动模块带动而平移、升降或旋转;
一支撑模块,连接至所述晶圆平台以将所述晶圆环固定至所述晶圆平台上,所述支撑模块包括:
一支撑环,环绕所述晶圆平台,并具有一支撑面,以支撑所述晶圆环;
多个固定元件,连接至所述支撑环,以限制所述晶圆环在所述支撑面上的位置。
10.如权利要求9所述的晶圆移动设备,其特征在于:所述支撑模块还包括至少一对位元件,其连接至所述支撑环,所述至少一对位元件在平行于所述支撑面的一平面上限制所述晶圆环在所述支撑面上的位置,且各所述固定元件在垂直于所述支撑面的一方向上限制所述晶圆环在所述支撑面上的位置。
11.如权利要求10所述的晶圆移动设备,其特征在于:所述至少一对位元件凸出于所述支撑面,且所述至少一对位元件的内侧与所述晶圆环的外侧的一部分形状互补相互配合。
12.如权利要求10所述的晶圆移动设备,其特征在于:所述至少一对位元件与所述支撑环一体成形。
13.如权利要求9所述的晶圆移动设备,其特征在于:各所述固定元件具有一真空吸嘴,各所述真空吸嘴设置于所述支撑环中并连接至外部的一真空源,且各所述真空吸嘴依照所述真空源的驱动提供真空吸力,以将所述晶圆环吸附在所述支撑面上。
14.如权利要求13所述的晶圆移动设备,其特征在于:各所述固定元件还具有一端口,各所述端口连接对应的所述真空吸嘴,且各所述真空吸嘴经由对应的所述端口连接至外部的所述真空源。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





