[实用新型]一种半导体激光器及其检测系统有效
| 申请号: | 201820949096.X | 申请日: | 2018-06-20 |
| 公开(公告)号: | CN208257114U | 公开(公告)日: | 2018-12-18 |
| 发明(设计)人: | 周少丰;覃刚;尹晓峰 | 申请(专利权)人: | 深圳市星汉激光科技有限公司 |
| 主分类号: | H01S5/042 | 分类号: | H01S5/042 |
| 代理公司: | 深圳市六加知识产权代理有限公司 44372 | 代理人: | 宋建平 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | 本实用新型实施方式公开了一种半导体激光器及其检测系统,所述半导体激光器包括激光器外壳及激光器本体,所述激光器本体封装于所述激光器外壳内,所述激光器本体包括:半导体激光芯片,所述半导体激光芯片用于受激产生激光;以及,检测单元,所述检测单元包括采样电路和单片机,所述采样电路与所述半导体激光芯片连接,用于采集流经所述半导体激光芯片的电流和电压,所述单片机的电源端与所述半导体激光芯片连接,所述单片机的输入端与所述采样电路的输出端连接,用于记录所述采样电路采集的所述流经所述半导体激光芯片的电流和电压。通过上述方式,本实用新型实施方式能够获知半导体激光器工作时流经半导体激光芯片的电流和电压。 | ||
| 搜索关键词: | 半导体激光芯片 半导体激光器 采样电路 激光器本体 单片机 本实用新型 激光器外壳 检测系统 采集 输出端连接 电源端 输入端 检测 获知 封装 激光 记录 | ||
【主权项】:
1.一种半导体激光器,包括激光器外壳及激光器本体,其特征在于,所述激光器本体封装于所述激光器外壳内,所述激光器本体包括:半导体激光芯片,所述半导体激光芯片用于受激产生激光;以及,检测单元,所述检测单元包括采样电路和单片机,所述采样电路与所述半导体激光芯片连接,用于采集流经所述半导体激光芯片的电流和电压,所述单片机的电源端与所述半导体激光芯片连接,所述单片机的输入端与所述采样电路的输出端连接,用于记录所述采样电路采集的所述流经所述半导体激光芯片的电流和电压。
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