[实用新型]一种用于DFN/QFN封装切割分离的贴膜组件有效
| 申请号： | 201820946577.5 | 申请日： | 2018-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN208315528U | 公开（公告）日： | 2019-01-01 |
| 发明（设计）人： | 邱海燕 | 申请（专利权）人： | 气派科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 44380 | 代理人： | 吴雅丽 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区平湖*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于DFN/QFN封装切割分离的贴膜组件，包括工作台以及设置在工作台上的钢圈和贴膜盘，所述钢圈位于贴膜盘的外围，所述贴膜盘上设有吸盘、第一固定区及第二固定区，所述吸盘设置在第一固定区和第二固定区上，所述第一固定区和第二固定区临近设置。由于本实用新型的第一固定区和第二固定区临近设置，通过减少第一固定区和第二固定区的间距，可以减少贴膜盘和钢圈的面积。将DFN/QFN封装的产品固定到钢圈上需要使用UV膜，由于钢圈的面积减少了，相应地减少了UV膜的用量，从而降低了成本。经过测试，本实用新型能够减少1/3的UV膜用量。 | ||
| 搜索关键词： | 固定区 钢圈 贴膜 本实用新型 封装 切割分离 贴膜组件 吸盘 面积减少 吸盘设置 工作台 外围 测试 | ||
【主权项】：
1.一种用于DFN/QFN封装切割分离的贴膜组件，其特征在于，包括工作台以及设置在工作台上的钢圈和贴膜盘，所述钢圈位于贴膜盘的外围，所述贴膜盘上设有吸盘、第一固定区及第二固定区，所述吸盘设置在第一固定区和第二固定区上，所述第一固定区和第二固定区临近设置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
