[实用新型]一种用于DFN/QFN封装切割分离的贴膜组件

说明书

本实用新型涉及一种用于DFN/QFN封装切割分离的贴膜组件，包括工作台以及设置在工作台上的钢圈和贴膜盘，所述钢圈位于贴膜盘的外围，所述贴膜盘上设有吸盘、第一固定区及第二固定区，所述吸盘设置在第一固定区和第二固定区上，所述第一固定区和第二固定区临近设置。由于本实用新型的第一固定区和第二固定区临近设置，通过减少第一固定区和第二固定区的间距，可以减少贴膜盘和钢圈的面积。将DFN/QFN封装的产品固定到钢圈上需要使用UV膜，由于钢圈的面积减少了，相应地减少了UV膜的用量，从而降低了成本。经过测试，本实用新型能够减少1/3的UV膜用量。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种用于DFN/QFN封装切割分离的贴膜组件。

背景技术

在现有的DFN/QFN封装切割分离中，为了防止DFN/QFN封装的产品在切割时发生移动，从而导致报废的情况；因此需要对DFN/QFN封装的产品做固定处理，现有的做法是通过UV膜将DFN/QFN封装的产品固定到钢圈上，然后通过钢圈固定到切割盘上，从而起到固定作用。在贴膜时需要使用贴膜盘，贴膜盘上设有多个固定区，在现有技术中，为了适配贴膜设备的尺寸，贴膜盘需要按照最大尺寸设计，因此导致固定区的间距较大，UV膜浪费严重，成本高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种降低UV膜用量的用于DFN/QFN封装切割分离的贴膜组件。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供的技术方案为：

一种用于DFN/QFN封装切割分离的贴膜组件，包括工作台以及设置在工作台上的钢圈和贴膜盘，所述钢圈位于贴膜盘的外围，所述贴膜盘上设有吸盘、第一固定区及第二固定区，所述吸盘设置在第一固定区和第二固定区上，所述第一固定区和第二固定区临近设置。

其中，所述第一固定区和第二固定区的间距为20mm。

其中，所述第一固定区和第二固定区的四周均设有限位凸台，所述限位凸台的宽为2mm、内深为0.3mm、外高为0.5mm。

其中，所述贴膜盘的长和宽分别为290mm和214mm。

其中，所述钢圈的长和宽分别为340mm和268mm。

其中，所述钢圈上设有限位台阶，所述工作台上设有用于匹配所述限位台阶的定位销。

其中，所述吸盘的数量为八个，平均分成两组，分别设置在第一固定区和第二固定区上。

其中，所述工作台上还设有用于切割膜材的凹槽。

本实用新型的有益效果为：由于本实用新型的第一固定区和第二固定区临近设置，通过减少第一固定区和第二固定区的间距，可以减少贴膜盘和钢圈的面积。将DFN/QFN封装的产品固定到钢圈上需要使用UV膜，由于钢圈的面积减少了，相应地减少了UV膜的用量，从而降低了成本。经过测试，本实用新型能够减少1/3的UV膜用量。

附图说明

图1是本实用新型所述用于DFN/QFN封装切割分离的贴膜组件的示意图；

1、工作台；11、定位销；2、钢圈；21、限位台阶；3、贴膜盘；31、吸盘；32、第一固定区；33、第二固定区。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。