[实用新型]一种LED封装器件及显示面板有效
| 申请号： | 201820940780.1 | 申请日： | 2018-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN208240677U | 公开（公告）日： | 2018-12-14 |
| 发明（设计）人： | 赵强;谢宗贤;王昌奇;范凯亮;林宇珊 | 申请（专利权）人： | 佛山市国星光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/54;G09F9/33 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 528000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED封装器件及显示面板，包括：基板、压合板、封装胶以及形成在基板正面上，由n行、m列像素单元组成的像素单元阵列；每个像素单元包括三个具有不同发光颜色的LED发光芯片；压合板上对应像素单元设置贯穿压合板的出光通道，基板与压合板通过压合胶粘接，像素单元位于出光通道内，出光通道形成第一反射杯，第一反射杯的杯口高于LED发光芯片的上表面；封装胶填充于第一反射杯内，并覆盖LED发光芯片。本实用新型提供的LED封装器件，制造工艺简单，便于实现小尺寸的LED封装器件，进而缩小像素单元间的间距，提高显示面板的分辨率；同时提高器件的密封性能，进而提高了显示面板户外使用时的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 显示面板 像素单元 压合板 出光通道 反射杯 本实用新型 芯片 封装胶 基板 像素单元阵列 列像素单元 发光颜色 户外使用 密封性能 制造工艺 胶粘接 上表面 分辨率 杯口 压合 填充 贯穿 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种LED封装器件，其特征在于，包括：基板，以及形成在所述基板正面上，由n行、m列像素单元组成的像素单元阵列，n和m均为大于或等于2的正整数；每个所述像素单元包括三个具有不同发光颜色的LED发光芯片；压合板，所述压合板上对应所述像素单元设置贯穿所述压合板的出光通道，所述基板与压合板通过压合胶粘接，所述像素单元位于所述出光通道内，所述出光通道形成第一反射杯，所述第一反射杯的杯口高于所述LED发光芯片的上表面；封装胶，所述封装胶填充于所述第一反射杯内，并覆盖所述LED发光芯片。
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