[实用新型]一种LED封装器件及显示面板

说明书

本实用新型公开了一种LED封装器件及显示面板，包括：基板、压合板、封装胶以及形成在基板正面上，由n行、m列像素单元组成的像素单元阵列；每个像素单元包括三个具有不同发光颜色的LED发光芯片；压合板上对应像素单元设置贯穿压合板的出光通道，基板与压合板通过压合胶粘接，像素单元位于出光通道内，出光通道形成第一反射杯，第一反射杯的杯口高于LED发光芯片的上表面；封装胶填充于第一反射杯内，并覆盖LED发光芯片。本实用新型提供的LED封装器件，制造工艺简单，便于实现小尺寸的LED封装器件，进而缩小像素单元间的间距，提高显示面板的分辨率；同时提高器件的密封性能，进而提高了显示面板户外使用时的可靠性。

技术领域

本实用新型实施例涉及LED显示技术，尤其涉及一种LED封装器件及显示面板。

背景技术

LED显示屏由于具有高灰度、可视角度大、功耗小以及可定制的屏幕形状等优势，被广泛应用于工业、交通、商业广告、信息发布等各个领域。

无论是户内还是户外，LED显示屏都朝着小间距、高分辨率和高可靠性发展。如今，户内小间距LED显示屏已迈入像素间距P1.0时代，而户外小间距LED显示屏才刚刚进入像素间距P3.0时代，导致户外LED显示屏的分辨率较低。现有技术中，户外LED封装器件大多采用分立式顶面发光PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier，带引线的塑料芯片载体)结构。图1是现有技术的分立式顶面发光PLCC结构的LED封装器件的正面布线图，图2是图1中LED封装器件的背面布线图，图3是图1中LED封装器件沿A-A’方向的剖面图，参考图1、图2和图3，该LED封装器件包括绝缘框架、金属支架和三个不同发光颜色的LED发光芯片。金属支架内嵌在绝缘框架中，绝缘框架包括基座部分11和形成反射杯的杯状部分12，基座部分11和杯状部分12为一体注塑成型。金属支架包括位于基座部分11正面的部分，该部分在反射杯底部露出的部分形成焊盘，位于绝缘框架10背面的引脚，位于绝缘框架10侧壁，用于连接焊盘与引脚的连接部分。如此，形成四个焊盘21、22、23和24和四个引脚25、26、27和28，三个LED芯片分别固定在第一固晶焊盘21、第二固晶焊盘22和第三固晶焊盘23上，三个LED芯片的阳极连接到共阳极焊盘24上，三个LED芯片的阴极分别连接至各自的阴极焊盘。封装胶30填充与反射杯内。

以上可知，现有技术的分立式顶面发光PLCC结构的LED封装器件在在小尺寸制造时，一方面由于绝缘框架和金属支架的制备工艺难度高，另外一方面，分立式器件中封装胶体积小，导致封装胶与绝缘框架的结合力偏弱，密封性能不好，防水性能较弱，可靠性远达不到户外使用要求。因此户外小间距发展较为缓慢。

实用新型内容

本实用新型提供一种LED封装器件及显示面板，目的在于减小LED封装器件的尺寸，提高LED封装器件的密封性能，进而提高LED显示面板在户外使用时的分辨率和可靠性。

第一方面，本实用新型实施例提供了一种LED封装器件，包括：

基板，以及形成在基板正面上，由n行、m列像素单元组成的像素单元阵列，n和m均为大于或等于2的正整数；每个像素单元包括三个具有不同发光颜色的LED发光芯片；

压合板，压合板上对应像素单元设置贯穿压合板的出光通道，基板与压合板通过压合胶粘接，像素单元位于出光通道内，出光通道形成第一反射杯，第一反射杯的杯口高于LED发光芯片的上表面；

封装胶，封装胶填充于第一反射杯内，并覆盖LED发光芯片。

可选的，m＝2，n＝2。

可选的，压合板包括形成在压合板边缘的突起部分，突起部分形成第二反射杯，第二反射杯的杯口高于第一反射杯的杯口；封装胶填充于第一反射杯和第二反射杯内，并覆盖LED发光芯片。