[实用新型]一种半导体点胶或molding系统有效
| 申请号： | 201820939177.1 | 申请日： | 2018-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN208352339U | 公开（公告）日： | 2019-01-08 |
| 发明（设计）人： | 李静远;李楠;邱俊杰 | 申请（专利权）人： | 佛山宝芯智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52 |
| 代理公司： | 广州市科丰知识产权代理事务所(普通合伙) 44467 | 代理人： | 龚元元 |
| 地址： | 528225 广东省佛山市南海区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于半导体封装设备领域，其公开了一种半导体点胶或molding系统，包括用于向LED半导体点胶或molding的前端设备以及用于对molding或点胶后的半导体进行加热的加热设备，所述的前端设备和加热设备之间设有缓存机；所述的缓存机包括基座和设置在基座上的至少一个缓存单元，所述的缓存单元包括缓存架、设置在缓存架一侧的输入轨和设置在缓存架另一侧的输出轨，所述的输入轨上设有用于将物料推入缓存架的推送机构，所述的输出轨上设有用于将物料从缓存架上取出的拉料机构，所述的前端设备设置在输入轨的一端，所述的加热设备设置在输出轨的一端。本实用新型的目的在于提供一种结构简单、能够准确控制每个LED半导体流平沉降时间的半导体点胶或molding系统。 | ||
| 搜索关键词： | 缓存架 点胶 半导体 加热设备 前端设备 本实用新型 缓存单元 缓存机 输出 半导体封装设备 拉料机构 推送机构 准确控制 沉降 流平 推入 加热 取出 | ||
【主权项】：
1.一种半导体点胶或molding系统，包括用于向LED半导体点胶或molding的前端设备以及用于对molding或点胶后的半导体进行加热的加热设备，其特征在于，所述的前端设备和加热设备之间设有缓存机；所述的缓存机包括基座和设置在基座上的至少一个缓存单元，所述的缓存单元包括缓存架、设置在缓存架一侧的输入轨和设置在缓存架另一侧的输出轨，所述的输入轨上设有用于将物料推入缓存架的推送机构，所述的输出轨上设有用于将物料从缓存架上取出的拉料机构，所述的前端设备设置在输入轨的一端，所述的加热设备设置在输出轨的一端。
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