[实用新型]一种半导体点胶或molding系统

说明书

本实用新型属于半导体封装设备领域，其公开了一种半导体点胶或molding系统，包括用于向LED半导体点胶或molding的前端设备以及用于对molding或点胶后的半导体进行加热的加热设备，所述的前端设备和加热设备之间设有缓存机；所述的缓存机包括基座和设置在基座上的至少一个缓存单元，所述的缓存单元包括缓存架、设置在缓存架一侧的输入轨和设置在缓存架另一侧的输出轨，所述的输入轨上设有用于将物料推入缓存架的推送机构，所述的输出轨上设有用于将物料从缓存架上取出的拉料机构，所述的前端设备设置在输入轨的一端，所述的加热设备设置在输出轨的一端。本实用新型的目的在于提供一种结构简单、能够准确控制每个LED半导体流平沉降时间的半导体点胶或molding系统。

技术领域

本实用新型涉及半导体加工领域，具体为一种半导体点胶或molding系统。

背景技术

LED半导体的点胶或molding(molding)工序在加工过程中是非常常见的，点胶或molding过程中，胶水或塑料流体中容易有微小气泡，需要长时间流平，比如需要5分钟。

这个时间使比较长的，在传统的加工工序中，往往是将一批点胶molding后的LED半导体集中放置一段时间后，然后再进行加热。

但是这种操作方式比较繁琐，且加工效率非常低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种结构简单、能够准确控制每个LED半导体流平沉降时间的半导体点胶或molding系统。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体点胶或molding系统，包括用于向LED半导体点胶或molding的前端设备以及用于对molding或点胶后的半导体进行加热的加热设备，所述的前端设备和加热设备之间设有缓存机；所述的缓存机包括基座和设置在基座上的至少一个缓存单元，所述的缓存单元包括缓存架、设置在缓存架一侧的输入轨和设置在缓存架另一侧的输出轨，所述的输入轨上设有用于将物料推入缓存架的推送机构，所述的输出轨上设有用于将物料从缓存架上取出的拉料机构，所述的前端设备设置在输入轨的一端，所述的加热设备设置在输出轨的一端。

在上述的半导体点胶或molding系统中，所述的推送机构包括推送板和用于驱动推送板升降和前后运动的第一驱动机构；所述的拉料机构包括用于夹取半导体的夹具和用于驱动夹具运动的第二驱动机构。

在上述的半导体点胶或molding系统中，所述的基座内预设有供缓存架沉入的空腔；所述的缓存架通过第三驱动机构驱动上下移动。

在上述的半导体点胶或molding系统中，所述的第三驱动机构包括丝杆和用于驱动丝杆运动的电机，所述的丝杆与缓存架通过丝杆套连接，所述的缓存架上设有多个缓存层，每个缓存层与单片半导体的尺寸相匹配。

在上述的半导体点胶或molding系统中，所述的缓存单元为2个；所述的缓存架由两片相对设置的缓存板组成，所述的缓存板上设置多层缓存槽，两片缓存板之间设有用于调节缓存板之间间距的距离调节丝杆。

在上述的半导体点胶或molding系统中，所述的输入轨、输出轨、拉料机构处均设有用于检测半导体是否存在的感应器。

在上述的半导体点胶或molding系统中，所述的缓存机和加热设备之间设有用于检测LED半导体上的点胶工艺或molding工艺是否合格的光电检测设备。

在上述的半导体点胶或molding系统中，所述的前端设备和缓存机之间、缓存机和光电检测设备之间、光电检测设备和加热设备之间设有接驳机。优选地，光电检测设备和加热设备之间还设有一个用于将光电检测设备检测得到的不合格的LED半导体进行暂存的暂存机。

在上述的半导体点胶或molding系统中，所述的加热设备为对LED半导体进行单片逐片加热的加热设备。