[实用新型]一种防分层抗应力柔性高密度板

摘要

本实用新型公开了一种防分层抗应力柔性高密度板，包括柔性高密度线路板主体、大头金手指和小头金手指，柔性高密度线路板主体包括从上到下依次设置的上覆盖膜、上铜箔层、PI基材、下铜箔层和下覆盖膜，大头金手指和小头金手指均通过焊盘与上铜箔和下铜箔焊接固定，上铜箔和下铜箔上从上到下对应设置PTH导通孔，PTH导通孔内做镀铜处理，小头金手指设置在上覆盖膜上，下覆盖膜上与小头金手指对应的位置设有覆盖膜开窗，覆盖膜开窗的边缘为波浪型；上铜箔和下铜箔上增加PTH导通孔，将局部的大铜线分割成小铜线，当受到高温时，因大铜线分割原因，膨胀变小，不会造成铜鼓起与PI分层，PTH镀铜孔内的镀铜，使得上铜箔、PI基材和下铜箔被铆接起来，增强了上铜箔和下铜箔与PI基材的粘接力，从而防止FPC板的分层现象发生。

主权项

1.一种防分层抗应力柔性高密度板，其特征在于：包括柔性高密度线路板主体（1）、大头金手指（2）和小头金手指（3），所述柔性高密度线路板主体（1）包括从上到下依次设置的上覆盖膜、上铜箔层、PI基材、下铜箔层和下覆盖膜，所述大头金手指（2）和小头金手指（3）均通过焊盘与上铜箔层和下铜箔层焊接固定，所述上铜箔层、PI基材和下铜箔层均设置PTH导通孔一（4），所述上铜箔层的PTH导通孔一（4）与PI基材以及下铜箔层的PTH导通孔一（4）相互贯通，所述PTH导通孔一（4）内做镀铜处理，所述小头金手指（3）设置在上覆盖膜上，下覆盖膜上与小头金手指（3）对应的位置设有覆盖膜开窗，所述覆盖膜开窗的边缘为波浪型。