[实用新型]一种防分层抗应力柔性高密度板有效
| 申请号： | 201820920844.1 | 申请日： | 2018-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN208462133U | 公开（公告）日： | 2019-02-01 |
| 发明（设计）人： | 黄柏翰;蓝国凡;左利雄 | 申请（专利权）人： | 昆山意力电路世界有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 苏州市方略专利代理事务所(普通合伙) 32267 | 代理人： | 王克兰 |
| 地址： | 215300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 铜箔 覆盖膜 金手指 小头 铜线 导通孔 镀铜 基材 高密度线路板 从上到下 防分层 抗应力 开窗 分层现象 高密度板 焊接固定 上铜箔层 下铜箔层 依次设置 波浪型 粘接力 分割 变小 分层 焊盘 铆接 铜鼓 膨胀 | ||
1.一种防分层抗应力柔性高密度板，其特征在于：包括柔性高密度线路板主体（1）、大头金手指（2）和小头金手指（3），所述柔性高密度线路板主体（1）包括从上到下依次设置的上覆盖膜、上铜箔层、PI基材、下铜箔层和下覆盖膜，所述大头金手指（2）和小头金手指（3）均通过焊盘与上铜箔层和下铜箔层焊接固定，所述上铜箔层、PI基材和下铜箔层均设置PTH导通孔一（4），所述上铜箔层的PTH导通孔一（4）与PI基材以及下铜箔层的PTH导通孔一（4）相互贯通，所述PTH导通孔一（4）内做镀铜处理，所述小头金手指（3）设置在上覆盖膜上，下覆盖膜上与小头金手指（3）对应的位置设有覆盖膜开窗，所述覆盖膜开窗的边缘为波浪型。
2.根据权利要求1所述的一种防分层抗应力柔性高密度板，其特征在于：所述PI基材上与大头金手指（2）位置对应处还设有PTH导通孔二（6），PTH导通孔二（6）贯穿PI基材的上表面和下表面，将上铜箔层和下铜箔层导通连接。
3.根据权利要求1所述的一种防分层抗应力柔性高密度板，其特征在于：所述上铜箔层和下铜箔层均包括线路铜箔和接地铜箔，所述接地铜箔为网格状。
4.根据权利要求1所述的一种防分层抗应力柔性高密度板，其特征在于：所述上覆盖膜和下覆盖膜外侧位于大头金手指（2）的位置的下方均设有电磁屏蔽膜。
5.根据权利要求1所述的一种防分层抗应力柔性高密度板，其特征在于：所述大头金手指（2）与柔性高密度线路板主体（1）边缘之间设有间隙。
6.根据权利要求1所述的一种防分层抗应力柔性高密度板，其特征在于：所述上覆盖膜和下覆盖膜均通过绝缘膜和胶膜与PI基材压合而成。
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