[实用新型]晶圆用喷淋装置和半导体设备有效
| 申请号： | 201820915472.3 | 申请日： | 2018-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN208478297U | 公开（公告）日： | 2019-02-05 |
| 发明（设计）人： | 王浩 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京思创毕升专利事务所 11218 | 代理人： | 孙向民;廉莉莉 |
| 地址： | 100176 北京市大*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆用喷淋臂装置和半导体设备，包括喷淋臂和调节件，所述喷淋臂包括多个依次连通的喷淋管，相邻两个所述喷淋管中，其中一个所述喷淋管的端部伸入另一个所述喷淋管的管腔内，所述调节件能够调节所述端部的伸入长度。通过将晶圆用喷淋装置的喷淋臂设置为多个依次连通的喷淋管，并且通过调节件调节喷淋管伸入相邻喷淋管管腔内的长度，使得喷淋臂的高度和水平方向的长度都能够调节，从而能够针对不同工艺对晶圆与喷嘴头间距以及喷淋区域和位置进行调节，便于更准确地进行工艺试验和测试。 | ||
| 搜索关键词： | 喷淋管 喷淋臂 晶圆 伸入 半导体设备 喷淋装置 依次连通 本实用新型 工艺试验 喷淋区域 喷嘴头 管腔 喷淋 腔内 种晶 测试 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆用喷淋装置，其特征在于：包括喷淋臂和调节件，所述喷淋臂包括多个依次连通的喷淋管，相邻两个所述喷淋管中，其中一个所述喷淋管的端部伸入另一个所述喷淋管的管腔内，所述调节件能够调节所述端部的伸入长度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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