[实用新型]半导体电子制冷散热箱体有效
| 申请号： | 201820909188.5 | 申请日： | 2018-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN208338167U | 公开（公告）日： | 2019-01-04 |
| 发明（设计）人： | 刘洋 | 申请（专利权）人： | 浙江瑞通电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;F25B21/02 |
| 代理公司： | 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 33253 | 代理人： | 程开生 |
| 地址： | 314000 浙江省嘉兴市南*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体电子制冷散热箱体，包括全封闭式箱体和内嵌于全封闭式箱体的半导体电子制冷模块。所述半导体电子制冷模块包括第一板体和与第一板体固定连接或者一体成型的第二板体。所述半导体电子制冷模块包括多个外侧翅片和多个内侧翅片，各个外侧翅片并排设置并且相互独立地内接于第一板体，各个内侧翅片并排设置并且相互独立地内接于第二板体。所述第一板体与第二板体之间内置有半导体电子制冷元件。本实用新型公开的半导体电子制冷散热箱体，有效地消除噪音，一体化、集成化程度较高，内外侧无需连通，能够实现包括散热装置在内的全封闭设计。 | ||
| 搜索关键词： | 第一板 半导体电子制冷模块 半导体电子制冷 散热箱体 板体 全封闭式箱体 本实用新型 并排设置 内侧翅片 外侧翅片 内接 半导体电子制冷元件 一体成型的 散热装置 集成化 有效地 内嵌 内置 连通 噪音 一体化 | ||
【主权项】：
1.一种半导体电子制冷散热箱体，其特征在于，包括全封闭式箱体和内嵌于全封闭式箱体的半导体电子制冷模块，其中：所述半导体电子制冷模块包括第一板体和与第一板体固定连接或者一体成型的第二板体；所述半导体电子制冷模块包括多个外侧翅片和多个内侧翅片，各个外侧翅片并排设置并且相互独立地内接于第一板体，各个内侧翅片并排设置并且相互独立地内接于第二板体；所述第一板体与第二板体之间内置有半导体电子制冷元件。
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