[实用新型]半导体电子制冷散热箱体

说明书

本实用新型公开了一种半导体电子制冷散热箱体，包括全封闭式箱体和内嵌于全封闭式箱体的半导体电子制冷模块。所述半导体电子制冷模块包括第一板体和与第一板体固定连接或者一体成型的第二板体。所述半导体电子制冷模块包括多个外侧翅片和多个内侧翅片，各个外侧翅片并排设置并且相互独立地内接于第一板体，各个内侧翅片并排设置并且相互独立地内接于第二板体。所述第一板体与第二板体之间内置有半导体电子制冷元件。本实用新型公开的半导体电子制冷散热箱体，有效地消除噪音，一体化、集成化程度较高，内外侧无需连通，能够实现包括散热装置在内的全封闭设计。

技术领域

本实用新型属于通讯设备散热技术领域，具体涉及一种半导体电子制冷散热箱体。

背景技术

目前，半导体电子制冷技术在车载冰箱等生活电器技术领域应用较为广泛。另一方面，通讯设备用于电子元器件集成化程度较高，必须采取有效措施及时、高效地散热。传统的通讯设备散热装置通常采用风扇，利用对流效应将内部热量散除。然而，上述散热方式存在缺陷，主要体现在无法完全消除噪音难以应用于特定领域、占用空间较大难以适应一体化、集成化发展趋势、内外侧必须连通无法实现包括散热装置在内的全封闭设计。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术的状况，克服上述缺陷，提供一种半导体电子制冷散热箱体。

本实用新型采用以下技术方案，所述半导体电子制冷散热箱体包括全封闭式箱体和内嵌于全封闭式箱体的半导体电子制冷模块，其中：

所述半导体电子制冷模块包括第一板体和与第一板体固定连接或者一体成型的第二板体；

所述半导体电子制冷模块包括多个外侧翅片和多个内侧翅片，各个外侧翅片并排设置并且相互独立地内接于第一板体，各个内侧翅片并排设置并且相互独立地内接于第二板体；

所述第一板体与第二板体之间内置有半导体电子制冷元件。

根据上述技术方案，所述第一板体具有若干定位孔，所述全封闭式箱体通过螺钉与半导体电子制冷模块的定位孔固定连接。

根据上述技术方案，所述定位孔的数量为4个。

根据上述技术方案，所述半导体电子制冷模块还包括若干导杆，各个导杆沿第二板体的长度方向设置，各个导杆的一端末端与半导体电子制冷元件相连。

根据上述技术方案，所述导杆的数量为2个。

根据上述技术方案，所述内侧翅片的大小小于外侧翅片的大小。

根据上述技术方案，所述内侧翅片的数量小于外侧翅片的数量。

根据上述技术方案，所述外侧翅片的数量为15个，所述内侧翅片的数量为10个。

根据上述技术方案，各个外侧翅片均垂直于第一板体，各个内侧翅片均垂直于第二板体。

根据上述技术方案，所述半导体电子制冷元件由P型和N型电偶对组成。

本实用新型公开的半导体电子制冷散热箱体，其有益效果在于，有效地消除噪音，一体化、集成化程度较高，内外侧无需连通，能够实现包括散热装置在内的全封闭设计。

附图说明

图1是本实用新型优选实施例的侧视结构图。

图2是本实用新型优选实施例的俯视结构图。

图3是本实用新型优选实施例的立体结构图。

图4是本实用新型优选实施例的半导体电子制冷模块的结构示意图。

附图标记包括：10-全封闭式箱体；20-半导体电子制冷模块；21-外侧翅片；22-内侧齿片；23-第一板体；24-第二板体；25-半导体电子制冷元件；26-定位孔；27-导杆。