[实用新型]一种低频辐射单元有效

专利信息
申请号: 201820886894.2 申请日: 2018-06-06
公开(公告)号: CN208226081U 公开(公告)日: 2018-12-11
发明(设计)人: 齐子云;谢光炜;吴昌智;胡忠友;盛伟;曾易;张秀;梁凤斌 申请(专利权)人: 武汉虹信通信技术有限责任公司
主分类号: H01Q1/36 分类号: H01Q1/36;H01Q1/50
代理公司: 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42222 代理人: 胡琦旖
地址: 430073 湖北省*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型属于无线通讯技术领域,公开了一种低频辐射单元,包括半波振子组件、馈电PCB;半波振子组件包括四个半波振子,四个半波振子成四方排列,并以垂直的角度插装在馈电PCB上;四个半波振子分为两组,每组呈对角放置;馈电PCB上设置有两条微带电路,每条微带电路与一组半波振子焊接。本实用新型解决了现有技术中辐射单元馈电结构复杂、制造成本较高、制造效率较低的技术问题,达到了简化结构、降低制造成本、提高制造效率的技术效果。
搜索关键词: 半波振子 馈电 低频辐射单元 本实用新型 微带电路 制造成本 无线通讯技术 对角放置 辐射单元 技术效果 馈电结构 四方排列 组件包括 垂直的 插装 两组 焊接 制造
【主权项】:
1.一种低频辐射单元,其特征在于,包括半波振子组件、馈电PCB;所述半波振子组件包括四个半波振子,四个所述半波振子成四方排列,并以垂直的角度插装在所述馈电PCB上;四个所述半波振子分为两组,每组呈对角放置;所述馈电PCB上设置有两条微带电路,每条所述微带电路与一组所述半波振子焊接。
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