[实用新型]一种低频辐射单元

说明书

本实用新型属于无线通讯技术领域，公开了一种低频辐射单元，包括半波振子组件、馈电PCB；半波振子组件包括四个半波振子，四个半波振子成四方排列，并以垂直的角度插装在馈电PCB上；四个半波振子分为两组，每组呈对角放置；馈电PCB上设置有两条微带电路，每条微带电路与一组半波振子焊接。本实用新型解决了现有技术中辐射单元馈电结构复杂、制造成本较高、制造效率较低的技术问题，达到了简化结构、降低制造成本、提高制造效率的技术效果。

技术领域

本发明实用新型涉及无线通讯技术领域，特别涉及一种用于无线收发的双极化基站天线低频辐射单元。

背景技术

随着科学技术的日益更新，移动通信已走进人们的生活，并扮演着重要的角色。由于用户量的迅猛增加，各种制式移动通信的工作频段都在不断扩展，这使基站对天线的各项性能指标要求越来越高。市场对宽频带通信基站天线提出了巨大的需求，要求基站天线兼容尽可能多的通信制式。

基站天线一般由相同结构的辐射单元组合成阵列形式。在基站天线的辐射单元中，人们已经投入相当大的人力和物力进行了广泛而深入的研究，已经有多种基站天线问世。

现有技术中，为满足多制式小型化，较为常用的是一种高低频共轴嵌套辐射单元组阵，其中低频部分由四个半波振子组成一体，置于反射板上，并通过同轴线缆进行馈电，高频部分同样置于反射板上，被低频部分的四个半波振子环绕，并通过同轴线或馈电片进行馈电。

然而，上述的天线辐射单元，高低频均用螺钉将振子紧固于反射板上，导致互调的可靠性因多级连接而降低；此外，由于采用线缆馈电以及结构本身的存在的桎梏，制造效率受到影响。

实用新型内容

本实用新型专利的目的在于提供一种低频辐射单元，可以解决现有技术中辐射单元馈电结构复杂、制造成本较高、制造效率较低的技术问题。

本申请实施例提供一种低频辐射单元，包括半波振子组件、馈电PCB；所述半波振子组件包括四个半波振子，四个所述半波振子成四方排列，并以垂直的角度插装在所述馈电PCB上；

四个所述半波振子分为两组，每组呈对角放置；所述馈电PCB上设置有两条微带电路，每条所述微带电路与一组所述半波振子焊接。

优选的，所述低频辐射单元还包括隔离垫，所述隔离垫位于所述半波振子和所述馈电PCB之间。

优选的，所述隔离垫上设置有卡扣。

优选的，所述半波振子包括辐射主体、馈电片；所述辐射主体包括辐射臂、巴伦；所述馈电片穿过所述巴伦后插装在所述馈电PCB上。

优选的，所述辐射臂包括第一辐射臂段和第二辐射臂段，所述第一辐射臂段和所述第二辐射臂段之间形成90°的夹角。

优选的，所述辐射臂采用镂空结构。

优选的，所述辐射臂和所述巴伦采用一体化压铸成型。

优选的，所述辐射主体上设置有辐射主体引脚，所述馈电片上设置有馈电片引脚。

优选的，所述辐射臂的总长度为1/4中心频率波长。

优选的，所述馈电PCB的中部设置有高频辐射单元插装孔洞。

与现有技术相比，本申请实施例中提供的一个或多个技术方案，具有如下优点：

在本申请实施例中，低频辐射单元的巴伦以垂直的形式放置，空间上拉远了与高频辐射单元的距离，减少了高频辐射单元中的谐振，从而降低了低频单元对嵌套高频单元S参数的影响；低频辐射单元采用耦合插接式馈电形式，减少了接触点，极大地减小了互调生成的可能性；本申请消除了线缆，简化了整体的结构，从而降低了制造成本，解决了现有的单元由于结构复杂导致成本较高的技术问题。

附图说明