[实用新型]一种方便散热型芯片

摘要

本实用新型公开了一种方便散热型芯片，属于芯片领域，一种方便散热型芯片，包括外壳，外壳的两侧壁均设有多个通气孔，外壳的内侧设有芯片本体，芯片本体与外壳的内底端之间涂设有绝缘胶层，芯片本体的上侧设有散热片，散热片和芯片本体之间涂设有导热硅胶，芯片本体的两侧设有导热盛水箱，导热盛水箱与外壳的内端固定连接，芯片本体通过导热硅胶与导热盛水箱连接，散热片的上侧设有冷凝室，冷凝室的两端均固定连接有第二支管，第二支管靠近导热盛水箱的一侧固定连接有两个第一支管，且第一支管、第二支管与冷凝室连通，可以有效实现增大对芯片的散热力度，同时还能减少灰尘进入对散热的影响。

主权项

1.一种方便散热型芯片，包括外壳（1），其特征在于：所述外壳（1）的两侧壁均设有多个通气孔（12），所述外壳（1）的内侧设有芯片本体（3），所述芯片本体（3）与外壳（1）的内底端之间涂设有绝缘胶层（7），所述芯片本体（3）的上侧设有散热片（5），所述散热片（5）和芯片本体（3）之间涂设有导热硅胶（6），所述芯片本体（3）的两侧设有导热盛水箱（8），所述导热盛水箱（8）与外壳（1）的内端固定连接，所述芯片本体（3）通过导热硅胶（6）与导热盛水箱（8）连接，所述散热片（5）的上侧设有冷凝室（4），所述冷凝室（4）的两端均固定连接有第二支管（10），所述第二支管（10）靠近导热盛水箱（8）的一侧固定连接有两个第一支管（9），且第一支管（9）、第二支管（10）与冷凝室（4）连通，位于导热盛水箱（8）下端的所述第一支管（9）与导热盛水箱（8）的连通处设有单向阀门，所述冷凝室（4）的上侧设有一对风扇（2），且风扇（2）固定连接在外壳（1）的内顶端，所述外壳（1）的内壁固定连接有两对限位块（14），两对所述限位块（14）均位于导热盛水箱（8）远离芯片本体（3）的一侧，两对所述限位块（14）与外壳（1）之间均放置有防灰网（13）。