[实用新型]一种方便散热型芯片

权利要求书

1.一种方便散热型芯片，包括外壳（1），其特征在于：所述外壳（1）的两侧壁均设有多个通气孔（12），所述外壳（1）的内侧设有芯片本体（3），所述芯片本体（3）与外壳（1）的内底端之间涂设有绝缘胶层（7），所述芯片本体（3）的上侧设有散热片（5），所述散热片（5）和芯片本体（3）之间涂设有导热硅胶（6），所述芯片本体（3）的两侧设有导热盛水箱（8），所述导热盛水箱（8）与外壳（1）的内端固定连接，所述芯片本体（3）通过导热硅胶（6）与导热盛水箱（8）连接，所述散热片（5）的上侧设有冷凝室（4），所述冷凝室（4）的两端均固定连接有第二支管（10），所述第二支管（10）靠近导热盛水箱（8）的一侧固定连接有两个第一支管（9），且第一支管（9）、第二支管（10）与冷凝室（4）连通，位于导热盛水箱（8）下端的所述第一支管（9）与导热盛水箱（8）的连通处设有单向阀门，所述冷凝室（4）的上侧设有一对风扇（2），且风扇（2）固定连接在外壳（1）的内顶端，所述外壳（1）的内壁固定连接有两对限位块（14），两对所述限位块（14）均位于导热盛水箱（8）远离芯片本体（3）的一侧，两对所述限位块（14）与外壳（1）之间均放置有防灰网（13）。

2.根据权利要求1所述的一种方便散热型芯片，其特征在于：所述外壳（1）的两侧壁均开凿有条形通孔，所述条形通孔内铰接有固定板（11），且固定板（11）通过卡块卡接在条形通孔内，所述通气孔（12）均匀排布在固定板（11）上。

3.根据权利要求2所述的一种方便散热型芯片，其特征在于：所述防灰网（13）的下端设有压块（16），所述防灰网（13）与压块（16）之间分别连接有压缩弹簧（15）和伸缩杆（17），且压缩弹簧（15）位于伸缩杆（17）的内侧。

4.根据权利要求1所述的一种方便散热型芯片，其特征在于：所述单向阀门只能从靠近导热盛水箱（8）的方向打开。

5.根据权利要求1所述的一种方便散热型芯片，其特征在于：所述冷凝室（4）的上表面为弧形。