[实用新型]一种电路板装置、天线连接结构和移动终端有效

专利信息
申请号: 201820865600.8 申请日: 2018-06-05
公开(公告)号: CN208478614U 公开(公告)日: 2019-02-05
发明(设计)人: 宋征强 申请(专利权)人: 维沃移动通信有限公司
主分类号: H01R12/57 分类号: H01R12/57;H01Q1/22;H01Q1/44;H01Q1/50;H04W88/02
代理公司: 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 代理人: 莎日娜
地址: 523860 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供了一种电路板装置、天线连接结构和移动终端,所述电路板装置具体包括:电路板、以及设置在所述电路板上的金属弹片和垫块;其中,所述金属弹片与所述垫块位于所述电路板的同侧;所述金属弹片与所述电路板焊接连接;所述电路板上设有第一连接孔;所述垫块上设有第二连接孔;所述第一连接孔的中心线与所述第二连接孔的中心线对齐。本实用新型实施例所述的电路板装置可以在一定程度上避免所述金属弹片发生变形,当所述电路板装置用于移动终端的天线连接结构时,可以提高所述金属弹片与所述天线结构中的中框的接触可靠性,进而,提高移动终端的天性性能。
搜索关键词: 电路板装置 金属弹片 电路板 移动终端 连接孔 天线连接结构 垫块 本实用新型 电路板焊接 接触可靠性 中心线对齐 天线结构 同侧 变形
【主权项】:
1.一种电路板装置,其特征在于,包括:电路板、以及设置在所述电路板上金属弹片和垫块;其中所述金属弹片与所述垫块位于所述电路板的同侧;所述金属弹片与所述电路板焊接连接;所述电路板上设有第一连接孔;所述垫块上设有第二连接孔;所述第一连接孔的中心线与所述第二连接孔的中心线对齐。
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