[实用新型]一种电路板装置、天线连接结构和移动终端有效
| 申请号： | 201820865600.8 | 申请日： | 2018-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN208478614U | 公开（公告）日： | 2019-02-05 |
| 发明（设计）人： | 宋征强 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/57 | 分类号： | H01R12/57;H01Q1/22;H01Q1/44;H01Q1/50;H04W88/02 |
| 代理公司： | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人： | 莎日娜 |
| 地址： | 523860 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板装置 金属弹片 电路板 移动终端 连接孔 天线连接结构 垫块 本实用新型 电路板焊接 接触可靠性 中心线对齐 天线结构 同侧 变形 | ||
1.一种电路板装置，其特征在于，包括：电路板、以及设置在所述电路板上金属弹片和垫块；其中
所述金属弹片与所述垫块位于所述电路板的同侧；
所述金属弹片与所述电路板焊接连接；
所述电路板上设有第一连接孔；
所述垫块上设有第二连接孔；
所述第一连接孔的中心线与所述第二连接孔的中心线对齐。
2.根据权利要求1所述的电路板装置，其特征在于，所述垫块的高度与所述金属弹片处于弹性最佳状态的工作高度一致。
3.根据权利要求1所述的电路板装置，其特征在于，所述垫块的材质为金属。
4.根据权利要求3所述的电路板装置，其特征在于，所述垫块与所述电路板之间为焊接连接或者粘接连接。
5.根据权利要求1所述的电路板装置，其特征在于，所述垫块的材质为塑料。
6.根据权利要求5所述的电路板装置，其特征在于，所述垫块与所述电路板之间粘接连接。
7.一种天线连接结构，其特征在于，包括：中框、金属外壳、紧固件以及权利要求1至6任一项所述的电路板装置；其中
所述中框和所述金属外壳连接；
所述中框上设有螺纹孔；
所述紧固件依次穿过所述第一连接孔、所述第二连接孔和所述螺纹孔，以实现所述电路板装置和所述中框之间的连接；
所述中框上与所述金属弹片相对的位置设有导通结构。
8.根据权利要求7所述的天线连接结构，其特征在于，所述导通结构为金属镀层结构或金属片结构。
9.根据权利要求7所述的天线连接结构，其特征在于，所述紧固件包括：螺钉、螺栓或者螺柱。
10.一种移动终端，其特征在于，包括：权利要求7所述的天线连接结构。
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