[实用新型]基板处理装置有效
| 申请号： | 201820854222.3 | 申请日： | 2018-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN208478296U | 公开（公告）日： | 2019-02-05 |
| 发明（设计）人： | 李湘濬 | 申请（专利权）人： | 凯斯科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京冠和权律师事务所 11399 | 代理人： | 朱健;张国香 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种基板处理装置，可以提供一种基板处理装置，其可以提高腔室的气密性，保持基板处理环境的恒定性。用于实现所述目的的本实用新型的基板处理装置包括：腔室，其用于进行基板处理；工艺流体供给管，其设置于所述腔室内部并向腔室内部供给工艺流体；引导部件，其引导所述工艺流体供给管的移动且形成有开口部；波纹管，其可以伸缩，包围所述工艺流体供给管并密闭所述开口部(210)。 | ||
| 搜索关键词： | 基板处理装置 工艺流体 供给管 本实用新型 基板处理 腔室内部 开口部 腔室 引导部件 波纹管 气密性 伸缩 密闭 定性 包围 移动 | ||
【主权项】：
1.一种基板处理装置，其包括：腔室，其用于进行基板处理；工艺流体供给管，其设置于所述腔室的内部并向腔室内部供给工艺流体；引导部件，其引导所述工艺流体供给管的移动且形成有开口部；波纹管，其可伸缩，包围所述工艺流体供给管并对所述开口部进行密闭。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
