[实用新型]一种芯片倒装式微组装机

摘要

本实用新型提供一种芯片倒装式微组装机，其用于集成电路中芯片与基板之间的倒装式微组装，所述芯片倒装式微组装机包括：翻转机构、第一定位机构、第一传送机构、第二传送机构、校正机构、装片机构以及第二定位机构。本实用新型的芯片倒装式微组装机通过对芯片进行翻转、位置的定位和校准，保证了芯片和基板之间的倒装的精度，同时本实用新型的芯片倒装式微组装机将芯片倒装工艺通过多个机械手同步进行，获得了较高的倒装效率，充分满足了现代化工业生产的需求。

主权项

1.一种芯片倒装式微组装机，其用于集成电路中芯片与基板之间的倒装式微组装，其特征在于，所述芯片倒装式微组装机包括：翻转机构、第一定位机构、第一传送机构、第二传送机构、校正机构、装片机构以及第二定位机构；所述翻转机构位于所述第一定位机构的上方，其包括：翻转机械臂以及翻转电机，所述翻转机械臂通过其端部的吸盘吸取芯片，并在所述翻转电机的驱动下，带动所述芯片翻转180°，并将吸取的芯片传递至所述第一传送机构；所述第一定位机构包括：定位盘以及位于所述定位盘上方的第一视觉，所述定位盘提供所述翻转机构吸取的芯片，所述第一视觉位于所述定位盘上方，所述定位盘根据所述第一视觉的检测信号带动所述芯片运动至吸取位置；所述校正机构包括：转盘、设置于所述转盘上的盛放有助焊剂的凹槽、以及位于所述转盘上方的第二视觉，所述凹槽接收由所述第一传送机构传送的来自所述定位盘的芯片，所述第二视觉位于所述转盘上方，所述转盘根据所述第二视觉的检测信号带动所述芯片运动至校正位置；所述装片机构包括：装片机械手和装片基台，所述装片基台接收由所述第二传送机构传送的来自所述校正机构的芯片，所述装片机械手将芯片结合于所述基板上，所述第二定位机构包括第三视觉，其位于所述装片机台的上方。