[实用新型]一种芯片倒装式微组装机

说明书

本实用新型提供一种芯片倒装式微组装机，其用于集成电路中芯片与基板之间的倒装式微组装，所述芯片倒装式微组装机包括：翻转机构、第一定位机构、第一传送机构、第二传送机构、校正机构、装片机构以及第二定位机构。本实用新型的芯片倒装式微组装机通过对芯片进行翻转、位置的定位和校准，保证了芯片和基板之间的倒装的精度，同时本实用新型的芯片倒装式微组装机将芯片倒装工艺通过多个机械手同步进行，获得了较高的倒装效率，充分满足了现代化工业生产的需求。

技术领域

本实用新型涉及一种芯片倒装式微组装机，尤其涉及一种长距离、高精度、高速、多动作芯片倒装式微组装机。

背景技术

Flip chip又称倒装片，是在I/O pad上沉积锡铅球，然后将芯片翻转加热利用熔融的锡铅球与基板相结合。在倒装工艺中，需要先将芯片从晶圆上取下来后翻转180°，再将芯片准确地贴装到基板上。然而，由于芯片的尺寸较小，且当芯片和基板的尺寸接近时，则对自动贴装机提出了更高的装片精度和效率的要求。因此，针对上述问题，有必要提出进一步的解决方案。

实用新型内容

本实用新型旨在提供一种芯片倒装式微组装机，以克服现有技术中存在的不足。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：

一种芯片倒装式微组装机，其用于集成电路中芯片与基板之间的倒装式微组装，所述芯片倒装式微组装机包括：翻转机构、第一定位机构、第一传送机构、第二传送机构、校正机构、装片机构以及第二定位机构；

所述翻转机构位于所述第一定位机构的上方，其包括：翻转机械臂以及翻转电机，所述翻转机械臂通过其端部的吸盘吸取芯片，并在所述翻转电机的驱动下，带动所述芯片翻转180°，并将吸取的芯片传递至所述第一传送机构；

所述第一定位机构包括：定位盘以及位于所述定位盘上方的第一视觉，所述定位盘提供所述翻转机构吸取的芯片，所述第一视觉位于所述定位盘上方，所述定位盘根据所述第一视觉的检测信号带动所述芯片运动至吸取位置；

所述校正机构包括：转盘、设置于所述转盘上的盛放有助焊剂的凹槽、以及位于所述转盘上方的第二视觉，所述凹槽接收由所述第一传送机构传送的来自所述定位盘的芯片，所述第二视觉位于所述转盘上方，所述转盘根据所述第二视觉的检测信号带动所述芯片运动至校正位置；

所述装片机构包括：装片机械手和装片基台，所述装片基台接收由所述第二传送机构传送的来自所述校正机构的芯片，所述装片机械手将芯片结合于所述基板上，所述第二定位机构包括第三视觉，其位于所述装片机台的上方。

作为本实用新型的芯片倒装式微组装机的改进，所述第一定位机构还包括带动所述定位盘旋转的旋转轮，所述旋转轮通过传动带与所述定位盘传动连接。

作为本实用新型的芯片倒装式微组装机的改进，所述第一传送机构设置于所述第一定位机构和校正机构之间，其包括：第一机械臂、安装于所述第一机械臂端部的第一吸嘴以及带动所述第一机械臂水平枢转的第一电机。

作为本实用新型的芯片倒装式微组装机的改进，所述第二传送机构设置于所述校正机构和装片机构之间，其包括：第二机械臂、安装于所述第二机械臂端部的第二吸嘴以及带动所述第二机械臂水平枢转的第二电机。

作为本实用新型的芯片倒装式微组装机的改进，所述校正位置由X方向的第一维度和Y方向的第二维度所限定，所述校正机构包括第三电机，所述第三电机带动所述转盘旋转至预设的第一维度和第二维度所限定的位置。

作为本实用新型的芯片倒装式微组装机的改进，所述凹槽具有+X方向和-X方向的运动行程。

作为本实用新型的芯片倒装式微组装机的改进，所述凹槽的上方还设置有持续补充助焊剂的漏斗。