[实用新型]一种电子模块密封防水结构有效
申请号: | 201820836092.0 | 申请日: | 2018-05-31 |
公开(公告)号: | CN208509450U | 公开(公告)日: | 2019-02-15 |
发明(设计)人: | 冯喆 | 申请(专利权)人: | 上海强松航空科技有限公司 |
主分类号: | H05K5/06 | 分类号: | H05K5/06 |
代理公司: | 上海硕力知识产权代理事务所(普通合伙) 31251 | 代理人: | 王法男 |
地址: | 200000 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型所涉及的一种电子模块密封防水结构,包括上盖体和下壳体,二者之间设有可容纳电子模块的内腔,下壳体的连接接触面上设有凹槽,凹槽内设有软质弹性的密封圈,所述密封圈截面直径大于凹槽截面直径,下壳体的连接接触面近内腔测设有凸起的防水墙。密封圈在上盖体和下壳体接合后发生弹性变形,将上盖体和下壳体的接触面密闭,防止外部液体渗入内腔。防水墙设置,可以有效防止未能被密封圈隔绝的液体流入内腔,此外,在密封圈发生弹性变形的时候,防水墙还能对密封圈施加阻推力,使得密封圈主要向外侧发生弹性形变,使得密封圈与上盖体与下壳体的接触面更加贴合。 | ||
搜索关键词: | 密封圈 下壳体 上盖体 电子模块 防水墙 内腔 密封防水结构 直径大于凹槽 本实用新型 密封圈截面 弹性形变 流入内腔 软质弹性 接合 密闭 贴合 凸起 渗入 容纳 施加 外部 | ||
【主权项】:
1.一种电子模块密封防水结构,包括上盖体和下壳体,二者之间设有可容纳电子模块的内腔,下壳体的连接接触面上设有凹槽,凹槽内设有软质弹性的密封圈,所述密封圈截面直径大于凹槽截面直径,下壳体的连接接触面近内腔测设有凸起的防水墙。
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