[实用新型]一种电子模块密封防水结构

说明书

本实用新型所涉及的一种电子模块密封防水结构，包括上盖体和下壳体，二者之间设有可容纳电子模块的内腔，下壳体的连接接触面上设有凹槽，凹槽内设有软质弹性的密封圈，所述密封圈截面直径大于凹槽截面直径，下壳体的连接接触面近内腔测设有凸起的防水墙。密封圈在上盖体和下壳体接合后发生弹性变形，将上盖体和下壳体的接触面密闭，防止外部液体渗入内腔。防水墙设置，可以有效防止未能被密封圈隔绝的液体流入内腔，此外，在密封圈发生弹性变形的时候，防水墙还能对密封圈施加阻推力，使得密封圈主要向外侧发生弹性形变，使得密封圈与上盖体与下壳体的接触面更加贴合。

技术领域

本实用新型涉及一种电子模块密封防水结构，属于机械设备技术领域。

背景技术

随着汽车电子的发展，其中电子产品的应用越来越广泛，其布置环境也越来越苛刻，尤其防水要求，有些电子产品模块由于布置位置较为恶劣，其防水要求甚至高达IP7级或8级防水，对于这种高防水要求，目前很多常采用电子模块两个外壳之间点胶或两外壳直接焊接达到密封，点胶的效率比较低，尤其胶有固化过长，导致生产节拍较慢；焊接需要的设备成本也比较高，焊接后产品基本失去可维修性，产品若有故障需要维修，则需要对产品进行破坏性的拆解才能进行，此两种防水方案在实际操作中都存在一定的局限性。

实用新型内容

本实用新型的目的：旨在提供一种可靠的电子模块防水结构，生产成本低，防水效果好，安装，拆卸，维修，再组装都非常便捷。

这种电子模块防水结构，包括上盖体和下壳体，二者之间设有可容纳电子模块的内腔，下壳体的连接接触面上设有凹槽，凹槽内设有软质弹性的密封圈，所述密封圈截面直径大于凹槽截面直径，下壳体的连接接触面近内腔测设有凸起的防水墙。

所述密封圈为圆形。所述密封圈为方形。

所述密封圈材质硬度为30度至60度之间。

采用本实用新型技术方案的优势在于：

1.本装置的密封圈在上盖体和下壳体接合后发生弹性变形，将上盖体和下壳体的接触面密闭，防止外部液体渗入内腔。

2.本装置的防水墙设置，可以有效防止未能被密封圈隔绝的液体流入内腔，此外，在密封圈发生弹性变形的时候，防水墙还能对密封圈施加阻推力，使得密封圈主要向外侧发生弹性形变，使得密封圈与上盖体与下壳体的接触面更加贴合。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的结构示意图；

具体实施方式

下面我们结合附图和具体的实例来对这种电子模块密封防水结构进一步的详细说明。

这种电子模块防水结构，包括上盖体和下壳体，二者之间设有可容纳电子模块的内腔，下壳体的连接接触面上设有凹槽，凹槽内设有软质弹性的密封圈，所述密封圈截面直径大于凹槽截面直径，下壳体的连接接触面近内腔测设有凸起的防水墙。所述密封圈为圆形。所述密封圈为方形。所述密封圈材质硬度为30度至60度之间。

当下盖体和下壳体紧密结合后，下壳体凹槽内的密封圈在上盖体接触面的挤压下发生弹性形变，同时，下壳体接触面近内腔侧的放水墙在密封圈形变过程中施加阻推力，防止密封圈向内腔侧发生形变，使得密封圈的形变方向主要朝向外侧，可有效加强密封圈与上盖体和下壳体接触面之间的密闭性，有效提升了密封圈的防水效力。

此外，通过放水墙的设置，可以有效防止极少数渗透过密封圈的液体进入内腔，进一步提升此结构的防水性能。

以上只通过说明的方式描述了本实用新型的某些示范性实施例，毋庸置疑，对于本领域的普通技术人员，在不偏离本实用新型的精神和范围的情况下，可以用各种不同的方式对所描述的实施例进行修正。因此，上述附图和描述在本质上是说明性的，不应理解为对本实用新型权利要求保护范围的限制。