[实用新型]一种PCT高压芯片LED灯珠有效
| 申请号： | 201820825422.6 | 申请日： | 2018-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN208489227U | 公开（公告）日： | 2019-02-12 |
| 发明（设计）人： | 苏利雄 | 申请（专利权）人： | 深圳市德辰光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/58;H01L25/075 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 郭栋梁 |
| 地址： | 518106 广东省深圳市光明*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种PCT高压芯片LED灯珠，包括支架和LED芯片；支架表面排布多颗LED芯片，LED芯片为高压芯片，LED芯片与支架用胶水一次封装于支架上，并且LED芯片表面设有一次成型的二次光学的透镜；采用低成本的一次成型PCT支架，直接用一颗灯珠代替以前的多颗灯珠焊接排布，并且采用模具Molding一次成型于LED芯片上的透镜，大大提高了灯珠的出光效率，并且在配光方面也有一定的优势，能够很好的解决二次配光的问题，在光色方面的性能也能大大提升提高光色的一致性，提高了组装效率，节约了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 支架 高压芯片 一次成型 灯珠 透镜 光色 排布 本实用新型 出光效率 二次配光 一次封装 支架表面 组装效率 多颗LED 胶水 低成本 配光 模具 焊接 芯片 节约 | ||
【主权项】：
1.一种PCT高压芯片LED灯珠，包括支架和LED芯片；其特征在于：所述支架表面排布多颗LED芯片，所述LED芯片为高压芯片，所述LED芯片与支架用胶水一次封装于支架上，并且所述LED芯片表面设有一次成型的二次光学的透镜，所述LED芯片为9V、12V或者18V的高压芯片，并且电连接排布。
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