[实用新型]一种PCT高压芯片LED灯珠有效

专利信息
申请号: 201820825422.6 申请日: 2018-05-30
公开(公告)号: CN208489227U 公开(公告)日: 2019-02-12
发明(设计)人: 苏利雄 申请(专利权)人: 深圳市德辰光电科技有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/58;H01L25/075
代理公司: 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 代理人: 郭栋梁
地址: 518106 广东省深圳市光明*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 支架 高压芯片 一次成型 灯珠 透镜 光色 排布 本实用新型 出光效率 二次配光 一次封装 支架表面 组装效率 多颗LED 胶水 低成本 配光 模具 焊接 芯片 节约
【说明书】:

本实用新型提供一种PCT高压芯片LED灯珠,包括支架和LED芯片;支架表面排布多颗LED芯片,LED芯片为高压芯片,LED芯片与支架用胶水一次封装于支架上,并且LED芯片表面设有一次成型的二次光学的透镜;采用低成本的一次成型PCT支架,直接用一颗灯珠代替以前的多颗灯珠焊接排布,并且采用模具Molding一次成型于LED芯片上的透镜,大大提高了灯珠的出光效率,并且在配光方面也有一定的优势,能够很好的解决二次配光的问题,在光色方面的性能也能大大提升提高光色的一致性,提高了组装效率,节约了成本。

技术领域

本实用新型涉及照明技术领域,更具体地说是指一种PCT高压芯片LED灯珠。

背景技术

随着LED照明以及诸多优点,越来越多受到照明领域的青睐,LED照明随着生产、生活、城市街道等照明的持续增长,照明用电在电力消耗的地位日益凸显,大多LED是低压的LED芯片,需要再接电源变压器实现LED工作电压。对节能环保的LED灯珠的成本控制也越来越重视,对光效的要求越来起高。并且在一些国外高成本的压力下,很多的照明厂商在一些要求比较高的灯具也开始尝试用低成本无电源的高压LED芯片的灯珠。

目前多采用仿流明大功率或者SMD灯珠来做MR16和GU10系列灯具,这样做的话光色的一致性不是很好,而且贴片组装工序繁琐,采用2835、3030、5050或者COB等灯珠来制造MR16,GU10等灯具,采用这类型的灯珠,需要多颗小功率灯珠焊接,再接电源,由于上述灯具内置空间小,存在散热不好,电源体积受限,并且组装生产工序复杂的难题,成本会相较较高,多颗灯珠的发光角度调整等等二次光学不好设计。

因此,有必要开发出一种PCT高压芯片LED灯珠。

发明内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷,提供一种PCT高压芯片LED灯珠,采用高压LED芯片,一次模具成型透镜,降低了人工成本,提高了二次光学设计。

为实现上述目的,本实用新型采用以下技术方案;一种PCT高压芯片LED灯珠,包括支架和LED芯片;所述支架表面排布多颗LED芯片,所述LED芯片为高压芯片,所述LED芯片与支架用胶水一次封装于支架上,并且所述LED芯片表面设有一次成型的二次光学的透镜。

上述结构中,所述LED芯片为9V、12V或者18V的高压芯片,并且电连接排布。

上述结构中,所述支架为PCT支架,由一次成型注塑而成型。

上述结构中,所述PCT支架尺寸为6.0-7.5mm之间。

本实用新型与现有技术相比的有益效果是:采用低成本的一次成型PCT支架,直接用一颗灯珠代替以前的多颗灯珠焊接排布,并且采用模具Molding一次成型于LED芯片上的透镜,大大提高了灯珠的出光效率,并且在配光方面也有一定的优势,能够很好的解决二次配光的问题,在光色方面的性能也能大大提升提高光色的一致性,提高了组装效率,节约了成本。

附图说明

图1为本实用新型具体实施例的结构正面示意图;

图2为本实用新型具体实施例的封装侧面结构示意图;

图3为本实用新型具体实施例的结构后视图。

附图标记

1、LED芯片;2、支架;3、透镜;4、正极;5、负极。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步描述,但不局限于此。

如图1-3所示,本实用新型的具体实施例一,包括支架2和LED芯片1;支架2表面排布多颗LED芯片1,LED芯片1为高压芯片,LED芯片1与支架2用胶水一次封装于支架2上,并且LED芯片1表面设有一次成型的二次光学的透镜3。

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