[实用新型]一种SOT23固晶机自动接料装置有效
| 申请号: | 201820822531.2 | 申请日: | 2018-05-30 |
| 公开(公告)号: | CN208271856U | 公开(公告)日: | 2018-12-21 |
| 发明(设计)人: | 王震 | 申请(专利权)人: | 山东微山湖电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 济宁汇景知识产权代理事务所(普通合伙) 37254 | 代理人: | 曾孟勍 |
| 地址: | 272000 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种SOT23固晶机自动接料装置,包括本体,本体一侧开设有U型腔,U型腔内部一侧设有与腔壁固定连接的第一伸缩杆,第一伸缩杆的一端固定设有连接件,连接件的底部与第二伸缩杆的顶端固定连接,第二伸缩杆的底端与风机箱的顶部固定连接,风机箱的底部开设有第二通孔,第二通孔内固定设有连接管,连接管的底部固定设有取料头,连接管与取料头7的连接处设有若干个透气孔,本实用新型通过设置第一伸缩杆,可以调节取料头左右移动,通过设置第二伸缩杆,可以调节取料头上下移动,通过设置外螺纹杆和内螺纹套筒,可以调节取料头前后移动,通过设置风机,可以抽取取料头与SOT23之间的气体,使取料头与SOT23之间具有一定的吸附力。 | ||
| 搜索关键词: | 料头 伸缩杆 连接管 自动接料装置 本实用新型 风机箱 固晶机 连接件 通孔 内螺纹套筒 前后移动 上下移动 外螺纹杆 左右移动 内固定 透气孔 吸附力 风机 底端 腔壁 抽取 | ||
【主权项】:
1.一种SOT23固晶机自动接料装置,包括本体(1),其特征在于,所述本体(1)一侧设有U型腔(2),所述U型腔(2)内部一侧设有与腔壁固定连接的第一伸缩杆(3),所述第一伸缩杆(3)的一端固定设有连接件(4),所述连接件(4)的底部开设有滑槽(17),所述滑槽(17)内部的一侧固定设有电机(14),所述电机(14)的输出端与外螺纹杆(15)的一端固定连接,所述外螺纹杆(15)的另一端与滑槽(17)内部的另一侧转动连接,所述外螺纹杆(15)表面套设有与其相匹配的内螺纹套筒(16),所述内螺纹套筒(16)的底部与第二伸缩杆(5)的顶端固定连接,所述第二伸缩杆(5)的底端与风机箱(6)的顶部固定连接,所述风机箱(6)一侧开设有第一通孔,所述第一通孔内固定设有风机(11),所述风机箱(6)的底部开设有第二通孔,所述第二通孔内固定设有连接管(12),所述连接管(12)的底部固定设有取料头(7),所述连接管(12)与取料头(7)的连接处设有若干个透气孔(13)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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