[实用新型]一种SOT23固晶机自动接料装置有效
| 申请号: | 201820822531.2 | 申请日: | 2018-05-30 |
| 公开(公告)号: | CN208271856U | 公开(公告)日: | 2018-12-21 |
| 发明(设计)人: | 王震 | 申请(专利权)人: | 山东微山湖电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 济宁汇景知识产权代理事务所(普通合伙) 37254 | 代理人: | 曾孟勍 |
| 地址: | 272000 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 料头 伸缩杆 连接管 自动接料装置 本实用新型 风机箱 固晶机 连接件 通孔 内螺纹套筒 前后移动 上下移动 外螺纹杆 左右移动 内固定 透气孔 吸附力 风机 底端 腔壁 抽取 | ||
本实用新型公开了一种SOT23固晶机自动接料装置,包括本体,本体一侧开设有U型腔,U型腔内部一侧设有与腔壁固定连接的第一伸缩杆,第一伸缩杆的一端固定设有连接件,连接件的底部与第二伸缩杆的顶端固定连接,第二伸缩杆的底端与风机箱的顶部固定连接,风机箱的底部开设有第二通孔,第二通孔内固定设有连接管,连接管的底部固定设有取料头,连接管与取料头7的连接处设有若干个透气孔,本实用新型通过设置第一伸缩杆,可以调节取料头左右移动,通过设置第二伸缩杆,可以调节取料头上下移动,通过设置外螺纹杆和内螺纹套筒,可以调节取料头前后移动,通过设置风机,可以抽取取料头与SOT23之间的气体,使取料头与SOT23之间具有一定的吸附力。
技术领域
本实用新型涉及一种接料装置,具体地说,涉及一种SOT23固晶机自动接料装置。
背景技术
SOT23固晶机是SOT23生产线上后封装工序必备的关键机械设备之一, 随着工业自动化的发展,固晶机已经从传统的人工操作上料或接料转变为全自动的固晶机,操作人员只需将SOT23支架在特定的夹具并放在工作台上,固晶机就能完成上料到接料的所有操作,完全机器自动化,但是现有的固晶机结构太过于复杂,操作不方便,因此需要一种结构简单,操作方便的固晶机。
因此,为了解决这类问题,需要提供一种SOT23固晶机自动接料装置。
发明内容
有鉴于此,本申请所要解决的是常规技术中固晶机结构复杂的技术问题。本实用新型提供了一种SOT23固晶机自动接料装置,相比于常规技术,可以便于操作。
为了解决上述技术问题,本实用新型通过以下技术方案得以实现:
本实用新型提供了一种SOT23固晶机自动接料装置,括本体,所述本体一侧设有U型腔,所述U型腔内部一侧设有与腔壁固定连接的第一伸缩杆,所述第一伸缩杆的一端固定设有连接件,所述连接件的底部开设有滑槽,所述滑槽内部的一侧固定设有电机,所述电机的输出端与外螺纹杆的一端固定连接,所述外螺纹杆的另一端与滑槽内部的另一侧转动连接,所述外螺纹杆表面套设有与外螺纹杆相匹配的内螺纹套筒,所述内螺纹套筒的底部与第二伸缩杆的顶端固定连接,所述第二伸缩杆的底端与风机箱的顶部固定连接,所述风机箱一侧开设有第一通孔,所述第一通孔内固定设有风机,所述风机箱的底部开设有第二通孔,所述第二通孔内固定设有连接管,所述连接管的底部固定设有取料头,所述连接管与取料头的连接处设有若干个透气孔。
作为本实用新型的一种优选技术方案,在一种可能的实施方式中,所述内螺纹套筒两侧固定设有限位杆,所述滑槽两侧均开设有与限位杆相匹配的凹槽,两个所述限位杆分别与两个凹槽滑动连接。
作为本实用新型的一种优选技术方案,在一种可能的实施方式中,所述第一伸缩杆、第二伸缩杆、风机和电机均通过控制开关与电源电性连接。
作为本实用新型的一种优选技术方案,在一种可能的实施方式中,所述U型腔的底部安装有传送带,所述传送带的顶部设有置料平台,所述本体一侧的底部设有接料箱。
作为本实用新型的一种优选技术方案,在一种可能的实施方式中,所述取料头为圆弧状,并由橡胶材料制成。
与现有技术相比,本申请可以获得包括以下技术效果:
本申请中的SOT23固晶机自动接料装置,通过设置第一伸缩杆,可以调节取料头左右移动,通过设置第二伸缩杆,可以调节取料头上下移动,通过设置外螺纹杆和内螺纹套筒,可以调节取料头前后移动,通过设置风机,可以抽取取料头与SOT23之间的气体,使取料头与SOT23之间具有一定的吸附力,通过设置限位杆,限制内螺纹套筒的周向运动。
当然,实施本申请的任一产品必不一定需要同时达到以上所述的所有技术效果。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





