[实用新型]一种车载计算单元管理系统有效
申请号: | 201820820931.X | 申请日: | 2018-05-30 |
公开(公告)号: | CN208239966U | 公开(公告)日: | 2018-12-14 |
发明(设计)人: | 孙志正;高明;田梦哲 | 申请(专利权)人: | 济南浪潮高新科技投资发展有限公司 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20;F25B1/00 |
代理公司: | 济南信达专利事务所有限公司 37100 | 代理人: | 高经 |
地址: | 250100 山东省济*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本实用新型属于计算机设备技术领域,具体地说是一种车载计算单元管理系统。该实用新型的车载计算单元管理系统包括整机散热模块与整机模块,所述整机散热模块包括制冷单元和BMC芯片一,制冷单元与BMC芯片一相连接;所述整机模块设置在整机散热模块中,整机模块包括计算板卡、BMC芯片二、温度传感器、散热单元和整机机箱,BMC芯片二设置在计算板卡上,BMC芯片二与温度传感器、散热单元分别连接,计算板卡设置在整机机箱中,所述BMC芯片一与BMC芯片二相连接。本实用新型的车载计算单元管理系统结构设计简单合理,能对计算单元的整机管理以及整机散热进行优化,具有良好的推广应用价值。 | ||
搜索关键词: | 整机 计算单元 管理系统 散热模块 计算板 本实用新型 温度传感器 散热单元 整机机箱 制冷单元 管理系统结构 计算机设备 模块设置 整机管理 散热 优化 | ||
【主权项】:
1.一种车载计算单元管理系统,其特征在于:包括整机散热模块与整机模块,所述整机散热模块包括制冷单元和BMC芯片一,制冷单元与BMC芯片一相连接;所述整机模块设置在整机散热模块中,整机模块包括计算板卡、BMC芯片二、温度传感器、散热单元和整机机箱,BMC芯片二设置在计算板卡上,BMC芯片二与温度传感器、散热单元分别连接,计算板卡设置在整机机箱中,所述BMC芯片一与BMC芯片二相连接。
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