[实用新型]一种焊盘涂覆工艺用整平治具有效
| 申请号： | 201820779610.X | 申请日： | 2018-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN208159006U | 公开（公告）日： | 2018-11-27 |
| 发明（设计）人： | 付大信;吴光鹏;张明辉;庄志宏 | 申请（专利权）人： | 上海美维科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 上海开祺知识产权代理有限公司 31114 | 代理人： | 竺明 |
| 地址： | 201613 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种焊盘涂覆用整平治具，其包括，上、下盖板和整平垫板；所述上盖板、下盖板为长方形框体结构，上盖板、下盖板的中间设至少一个连杆，形成至少两个固定框架，其中，所述下盖板沿内框周向设供所要整平的印制电路板嵌设的下凹面；所述整平垫板包括支撑板及其上带有图形的光阻层和保护膜；所述上盖板、下盖板分别对应设销孔销钉，所述整平垫板设与该销孔对应的定位孔。本实用新型可以保护PCB的金面不受损伤，而且整平的产能得到了很大的提升。 | ||
| 搜索关键词： | 整平 下盖板 上盖板 垫板 焊盘 销孔 治具 本实用新型 长方形框体 印制电路板 固定框架 涂覆工艺 保护膜 定位孔 光阻层 下凹面 支撑板 产能 内框 嵌设 涂覆 销钉 损伤 | ||
【主权项】：
1.一种焊盘涂覆工艺用整平治具，其特征在于，包括，上、下盖板和整平垫板；所述上盖板、下盖板为长方形框体结构，上盖板、下盖板的中间设至少一个连杆，形成至少两个固定框架，其中，所述下盖板沿内框周向设供所要整平的印制电路板嵌设的下凹面；所述整平垫板包括支撑板及其上带有图形的光阻层和保护膜；所述上盖板、下盖板分别设销孔及销钉，所述整平垫板设与该销孔对应的定位孔。
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