[实用新型]一种焊盘涂覆工艺用整平治具

说明书

一种焊盘涂覆用整平治具，其包括，上、下盖板和整平垫板；所述上盖板、下盖板为长方形框体结构，上盖板、下盖板的中间设至少一个连杆，形成至少两个固定框架，其中，所述下盖板沿内框周向设供所要整平的印制电路板嵌设的下凹面；所述整平垫板包括支撑板及其上带有图形的光阻层和保护膜；所述上盖板、下盖板分别对应设销孔销钉，所述整平垫板设与该销孔对应的定位孔。本实用新型可以保护PCB的金面不受损伤，而且整平的产能得到了很大的提升。

技术领域

本实用新型涉及印制电路板制造技术，特别涉及一种用于焊盘涂覆工艺的整平治具。

背景技术

随着半导体行业的不断发展，客户对表面封装技术有更高的要求，对印制电路板(PCB)封装稳定性的要求也越来越高，普通的表面镀金工艺已无法满足客户的要求，焊盘涂覆工艺也随之产生。焊盘涂覆工艺是在客户要求上锡的铜盘上，通过锡膏印刷机印上锡膏，过回流焊形成锡球，再用整平机将圆锡球顶部整平而后出给客户，客户同样将有锡球的芯片与印制电路板对位后过回流炉形成一个Bump，进而将基板与芯片连接起来。

焊盘涂覆工艺工艺流程：

(1)锡膏印刷

所谓锡膏印刷是指印刷机将回温后的锡膏通过与基板上盘一一对应的网板而印在基板上。

(2)锡膏回流

回流焊是在SMT工业组装基板上形成焊接点的主要方法，在SMT工艺中回流焊接是核心工艺。

(3)助焊剂清洗

经回流后助焊剂附着在锡球表面，需要对助焊剂进行清洗。

(4)整平

清洗助焊剂后铜盘表面的锡呈半球形，通过整平机将锡球压平。

在已有技术中，锡膏印刷机使用的是1set的钢网印锡膏，一次只能印1个array，用的时间为1分钟，一天的生产量为1300个array。操作时，将单个array产品直接放置在轨道上，自动传输至印刷台面进行印刷，但是这样的操作产能比较低。

另外，已有技术中还存在一个普遍的问题，由于PCB上的图形是客户指定的，因此，经常有不均匀的布局。这就导致经过回流焊后，锡球直径的大小不一致。这不符合客户的需求，会导致客户在贴装时发生明显的高低差异，以至于报废。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种焊盘涂覆工艺用整平治具，改善锡球擦花或者脱落等问题，提升产能，实现高精度的制作。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案是：

一种焊盘涂覆工艺用整平治具，其包括，上、下盖板和整平垫板；所述上盖板、下盖板为长方形框体结构，上盖板、下盖板的中间设至少一个连杆，形成至少两个固定框架，其中，所述下盖板沿内框周向设供所要整平的印制电路板嵌设的下凹面；所述整平垫板包括支撑板及其上带有图形的光阻层和保护膜；所述上盖板、下盖板分别设销孔及销钉，所述整平垫板设与该销孔对应的定位孔。

优选的，所述支撑板为金属板或聚合物板。

在使用时，将整平垫板放置在下盖板下凹面，将PCB板放置在整平垫板上，朝向一致，整平垫板与PCB板之间通过销孔，由整平垫板上带有的销钉进行定位对准；盖上上盖板，放入到载台上夹紧后，进行整平操作。

本实用新型的有益效果：

1.产能的提升

采用已有技术进行焊盘涂覆工艺生产，每次只能压1个array；使用本实用新型，每次可以压2个array或2个以上array，并且可以实现双面整平，产能得到巨大提升。

2.锡球直径一致性的提升