[实用新型]一种印制电路板及其电子设备有效
| 申请号： | 201820778146.2 | 申请日： | 2018-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN208798267U | 公开（公告）日： | 2019-04-26 |
| 发明（设计）人： | 杨军红;黄千鑫 | 申请（专利权）人： | 深圳和而泰智能控制股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市六加知识产权代理有限公司 44372 | 代理人： | 罗水江 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及印制电路板技术领域，公开了一种印制电路板及其电子设备，其中所述印制电路板包括：基板和加固焊盘，所述加固焊盘设置于所述基板的表面；所述印制电路板设置有过孔，所述过孔贯穿设置于所述加固焊盘并且延伸至所述基板；所述过孔用于填充加固结构，所述加固结构连接所述基板与所述加固焊盘。通过上述方式，加固结构连接基板与加固焊盘，实现了加固焊盘与基座不容易分开，提高了加固焊盘与基座的连接可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 焊盘 印制电路板 基板 加固结构 电子设备 印制电路板技术 本实用新型 连接可靠性 连接基板 填充 贯穿 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种印制电路板，其特征在于，包括：基板和加固焊盘，所述加固焊盘设置于所述基板的表面；所述印制电路板设置有过孔，所述过孔设置于所述加固焊盘，并且延伸至所述基板；所述过孔用于填充加固结构，所述加固结构连接所述基板与所述加固焊盘。
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