[实用新型]一种印制电路板及其电子设备

说明书

本实用新型涉及印制电路板技术领域，公开了一种印制电路板及其电子设备，其中所述印制电路板包括：基板和加固焊盘，所述加固焊盘设置于所述基板的表面；所述印制电路板设置有过孔，所述过孔贯穿设置于所述加固焊盘并且延伸至所述基板；所述过孔用于填充加固结构，所述加固结构连接所述基板与所述加固焊盘。通过上述方式，加固结构连接基板与加固焊盘，实现了加固焊盘与基座不容易分开，提高了加固焊盘与基座的连接可靠性。

【技术领域】

本实用新型涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种印制电路板及其电子设备。

【背景技术】

在印制电路板加工的过程中，电路板表面设置有焊盘，所述焊盘设置有贯穿所述焊盘的电镀孔，并且所述电镀孔自所述焊盘延伸至所述电路板，插接元器件的引脚收容于所述电镀孔内，通过焊接的方式将所述引脚与所述焊盘相固定，由于插接元器件体积比较大并且质量比较大，所以焊盘容易从电路板上脱落。

现有技术通过在插接元器件与电路板之间点胶，以加强其可靠性。

但是，发明人在实现本实用新型的过程中，发现现有技术通过点胶的方式固定效果并不明显，尤其在做可靠性测试时，或者在电路板移动过程中产生碰撞时，还是很容易导致焊盘受外力脱落从而令电路板受损。因此，现有技术需要改进。

【实用新型内容】

为了解决上述技术问题，本实用新型实施例提供一种印制电路板及其电子设备，其中所述印制电路板的焊盘不容易脱落。

为了解决上述技术问题，本实用新型实施例提供以下技术方案：

一方面，提供一种印制电路板，包括：基板和加固焊盘，所述加固焊盘设置于所述基板的表面；所述印制电路板设置有过孔，所述过孔设置于所述加固焊盘，并且延伸至所述基板；所述过孔用于填充加固结构，所述加固结构连接所述基板与所述加固焊盘。

在一些实施例中，所述基板包括第一外层和内层，所述第一外层贴合所述内层设置；所述内层设置有热风焊盘；所述过孔贯穿所述第一外层，并且所述过孔正对所述热风焊盘设置，所述加固结构还连接所述热风焊盘。

在一些实施例中，，所述印制电路板设置有电镀孔，所述电镀孔依次贯穿所述加固焊盘、所述第一外层和所述热风焊盘；所述热风焊盘包括环绕部、连接部以及主体部；所述电镀孔贯穿所述环绕部，所述主体部围绕所述环绕部，并且所述主体部与所述环绕部间隔设置，所述连接部的一端连接所述环绕部，所述连接部的另一端连接所述主体部；所述过孔正对所述连接部，所述加固结构还连接所述连接部。

在一些实施例中，所述过孔的数量为多个，多个所述过孔间隔设置；所述加固结构包括结合部和多个加固部，多个所述加固部延伸于所述结合部；每个所述加固部填充一个对应的所述过孔，每个所述加固部连接所述基板和所述加固焊盘；所述结合部连接所述加固焊盘背离所述基板的表面。

在一些实施例中，多个所述过孔绕所述电镀孔的中轴线呈圆周分布。

在一些实施例中，所述过孔包括相互连通的第一过孔和第二过孔；所述第一过孔设置于所述基板上；所述第二过孔贯穿所述加固焊盘设置；所述加固结构连接所述第一过孔的孔壁与所述第二过孔的孔壁。

在一些实施例中，所述印制电路板还包括焊接焊盘，所述焊接焊盘设置于所述基板远离所述加固焊盘的一面；所述印制电路板设置有电镀孔，所述电镀孔依次贯穿所述加固焊盘、所述基板以及所述焊接焊盘设置，所述电镀孔的内壁镀有金属镀层，所述金属镀层的一端连接所述加固焊盘，所述金属镀层的另一端连接所述焊接焊盘。

在一些实施例中，所述加固焊盘的数量为两个，两个所述加固焊盘设置于所述基板的两相对面；所述印制电路板设置有电镀孔，所述电镀孔依次贯穿其中一个所述加固焊盘、所述基板以及另一个所述加固焊盘设置，所述电镀孔的内壁镀有金属镀层，所述金属镀层的一侧连接其中一个所述加固焊盘，所述金属镀层的另一侧连接另一个所述加固焊盘。