[实用新型]一种半导体加工用抛光装置

摘要

本实用新型公开了一种半导体加工用抛光装置，包括电机、壳体、底座、控制箱，所述壳体下方设置有所述底座，所述壳体与所述底座焊接，所述壳体上方设置有支架，所述支架上方设置有所述电机，所述电机与所述支架通过螺栓连接，所述支架侧面设置有抛光液罐，所述抛光液罐与所述壳体通过螺栓连接，所述抛光液罐与所述壳体之间设置有通液管，所述通液管上设置有电磁阀，所述壳体侧面设置有所述控制箱。有益效果在于：本实用新型采用化学机械抛光法，抛光过程中加入抛光液，抛光液软化半导体表面，加速了磨削速度，使得抛光的半导体表面更加平整，抛光效率高，效果好，实现了半导体全面平坦化，提高了半导体的加工质量。

主权项

1.一种半导体加工用抛光装置，其特征在于：包括电机（1）、壳体（2）、底座（8）、控制箱（12），所述壳体（2）下方设置有所述底座（8），所述壳体（2）与所述底座（8）焊接，所述壳体（2）上方设置有支架（18），所述支架（18）上方设置有所述电机（1），所述电机（1）与所述支架（18）通过螺栓连接，所述支架（18）侧面设置有抛光液罐（17），所述抛光液罐（17）与所述壳体（2）通过螺栓连接，所述抛光液罐（17）与所述壳体（2）之间设置有通液管（16），所述通液管（16）上设置有电磁阀（15），所述壳体（2）侧面设置有所述控制箱（12），所述控制箱（12）内部设置有控制器（11），所述壳体（2）远离所述控制箱（12）的一侧设置有放置套（7），所述放置套（7）外侧设置有修整刷（6），所述壳体（2）内部设置有电动气缸（3），所述电动气缸（3）下方设置有抛光头（4），所述抛光头（4）侧面设置有红外传感器（5），所述抛光头（4）下方设置有抛光盘（14），所述抛光盘（14）内部设置有冷却水管（13），所述抛光盘（14）下方设置有水箱（9），所述水箱（9）与所述壳体（2）通过螺栓连接，所述水箱（9）侧面设置有水泵（10），所述水泵（10）、所述电机（1）、所述电磁阀（15）、所述电动气缸（3）与所述控制器（11）电连接，所述控制箱（12）前部设置有显示屏（19），所述显示屏（19）下方设置有键盘（21），所述键盘（21）侧面设置有控制按钮（20），所述红外传感器（5）、所述显示屏（19）、所述键盘（21）和所述控制按钮（20）与所述控制器（11）电连接。