[实用新型]一种半导体加工用抛光装置

说明书

本实用新型公开了一种半导体加工用抛光装置，包括电机、壳体、底座、控制箱，所述壳体下方设置有所述底座，所述壳体与所述底座焊接，所述壳体上方设置有支架，所述支架上方设置有所述电机，所述电机与所述支架通过螺栓连接，所述支架侧面设置有抛光液罐，所述抛光液罐与所述壳体通过螺栓连接，所述抛光液罐与所述壳体之间设置有通液管，所述通液管上设置有电磁阀，所述壳体侧面设置有所述控制箱。有益效果在于：本实用新型采用化学机械抛光法，抛光过程中加入抛光液，抛光液软化半导体表面，加速了磨削速度，使得抛光的半导体表面更加平整，抛光效率高，效果好，实现了半导体全面平坦化，提高了半导体的加工质量。

技术领域

本实用新型涉及半导体抛光技术领域，特别是涉及一种半导体加工用抛光装置。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，如今大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等。从半导体单晶片到制成最终成品，须经历数十甚至上百道工序。随着半导体工业的急速发展，对半导体抛光技术提出了新的要求，传统的抛光技术抛光头对半导体的摩擦较大，容易损坏半导体，抛光效率慢，效果差，不能做到全局平面化，降低了半导体的加工质量。

实用新型内容

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种半导体加工用抛光装置。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的：

一种半导体加工用抛光装置，包括电机、壳体、底座、控制箱，所述壳体下方设置有所述底座，所述壳体与所述底座焊接，所述壳体上方设置有支架，所述支架上方设置有所述电机，所述电机与所述支架通过螺栓连接，所述支架侧面设置有抛光液罐，所述抛光液罐与所述壳体通过螺栓连接，所述抛光液罐与所述壳体之间设置有通液管，所述通液管上设置有电磁阀，所述壳体侧面设置有所述控制箱，所述控制箱内部设置有控制器，所述壳体远离所述控制箱的一侧设置有放置套，所述放置套外侧设置有修整刷，所述壳体内部设置有电动气缸，所述电动气缸下方设置有抛光头，所述抛光头侧面设置有红外传感器，所述抛光头下方设置有抛光盘，所述抛光盘内部设置有冷却水管，所述抛光盘下方设置有水箱，所述水箱与所述壳体通过螺栓连接，所述水箱侧面设置有水泵，所述水泵、所述电机、所述电磁阀、所述电动气缸与所述控制器电连接，所述控制箱前部设置有显示屏，所述显示屏下方设置有键盘，所述键盘侧面设置有控制按钮，所述红外传感器、所述显示屏、所述键盘和所述控制按钮与所述控制器电连接。

上述结构中，将需要抛光的半导体放在所述抛光盘上，通过所述键盘设定半导体需要抛光的尺寸，所述电机的转速和抛光时的限制温度，通过所述控制按钮控制所述电动气缸驱动所述抛光头升降，进行对刀，按下所述控制按钮，装置开始运行，所述控制器控制所述电机驱动所述抛光头开始旋转，所述电磁阀打开，抛光液流在所述抛光盘上，抛光液软化半导体表面以加速磨削，减少了所述抛光头对半导体的冲击，且有一定的降温作用，当所述红外传感器检测到抛光处温度高于设定值时，所述水泵开始工作，将所述水箱中的冷却水抽入所述冷却水管中，使得冷却水循环通过所述冷却水管，带走所述抛光盘上的温度，达到降温效果，抛光结束后，可使用所述修整刷对所述抛光盘进行修整。

为了进一步提高半导体加工用抛光装置的加工质量，所述支架与所述壳体通过螺栓连接。

为了进一步提高半导体加工用抛光装置的加工质量，所述放置套与所述壳体焊接。

为了进一步提高半导体加工用抛光装置的加工质量，所述水箱与所述水泵通过管道连接。

为了进一步提高半导体加工用抛光装置的加工质量，所述电磁阀与所述通液管通过螺纹连接。