[实用新型]一种双面电路板有效
申请号: | 201820753441.2 | 申请日: | 2018-05-18 |
公开(公告)号: | CN208424890U | 公开(公告)日: | 2019-01-22 |
发明(设计)人: | 胡祖能 | 申请(专利权)人: | 东莞市智渊电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/14 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种双面电路板,包括电路板主体、基板、布线层、电镀层、覆铜层、防护层、散热铜、散热孔、绝缘导热层、母扣、卡槽、弧形豁口、子扣、凸块、软胶层,所述电路板主体由基板、布线层、电镀层、覆铜层以及防护层组成,所述基板上方设有布线层,所述基板和布线层之间设有电镀层,所述基板下表面与覆铜层连接,与现有技术相比,本实用新型的有益效果是该新型一种双面电路板,通过多孔式的散热铜置于电路板中,令电路板具有高效的散热能力,保证了电路板可以承担高强度的运算负荷,且电路板底面和顶面分别设有子扣和母扣,多个电路板之间可通过子扣和母扣的配合相互固定,便于多个电路板的搬运。 | ||
搜索关键词: | 电路板 布线层 基板 电镀层 覆铜层 母扣 子扣 电路板主体 双面电路板 防护层 散热 本实用新型 电路板底面 基板下表面 绝缘导热层 弧形豁口 散热能力 双面电路 运算负荷 多孔式 软胶层 散热孔 顶面 卡槽 凸块 搬运 配合 保证 | ||
【主权项】:
1.一种双面电路板,其特征在于:包括电路板主体(1)、基板(2)、布线层(3)、电镀层(4)、覆铜层(5)、防护层(6)、散热铜(7)、散热孔(8)、绝缘导热层(9)、母扣(10)、卡槽(11)、弧形豁口(12)、子扣(13)、凸块(14)、软胶层(15),所述电路板主体(1)由基板(2)、布线层(3)、电镀层(4)、覆铜层(5)以及防护层(6)组成,所述基板(2)上方设有布线层(3),所述基板(2)和布线层(3)之间设有电镀层(4),所述基板(2)下表面与覆铜层(5)连接,所述防护层(6)位于电路板主体(1)上表面和下表面,所述电路板主体(1)内固定安装有散热铜(7),所述散热铜(7)与电路板主体(1)之间通过绝缘导热层(9)隔开,所述散热铜(7)顶面和底面均与大气连接,且散热铜(7)上开有多个横截面为蜂窝状的散热孔(8),所述电路板主体(1)底部与母扣(10)固定连接,所述母扣(10)底面开有卡槽(11),所述卡槽(11)内壁开有弧形豁口(12),所述电路板主体(1)顶部于子扣(13)固定连接,所述子扣(13)上设有与卡槽(11)内壁弧形豁口(12)对应的凸块(14)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市智渊电子科技有限公司,未经东莞市智渊电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201820753441.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种防碰撞电路板
- 下一篇:一种自带冷却功能的电路板