[实用新型]一种双面电路板

说明书

本实用新型公开了一种双面电路板，包括电路板主体、基板、布线层、电镀层、覆铜层、防护层、散热铜、散热孔、绝缘导热层、母扣、卡槽、弧形豁口、子扣、凸块、软胶层，所述电路板主体由基板、布线层、电镀层、覆铜层以及防护层组成，所述基板上方设有布线层，所述基板和布线层之间设有电镀层，所述基板下表面与覆铜层连接，与现有技术相比，本实用新型的有益效果是该新型一种双面电路板，通过多孔式的散热铜置于电路板中，令电路板具有高效的散热能力，保证了电路板可以承担高强度的运算负荷，且电路板底面和顶面分别设有子扣和母扣，多个电路板之间可通过子扣和母扣的配合相互固定，便于多个电路板的搬运。

技术领域

本实用新型涉及电路板，尤其涉及一种双面电路板。

背景技术

现代高科技发展，人们需要性能高、体积小、功能多的电子产品，促使印制线路板制造也向轻、薄、短、小发展，有限空间，实现更多功能，布线密度变大，孔径更小。自1995 年至2005 年间，机械钻孔批量能力最小孔径从原来0.4mm 下降到0.2mm，甚至更小。金属化孔孔径也越来越小。层与层间互连所依赖的金属化孔，质量直接关系印制板可靠性。

现有的电路板集成度高，运算量大，尤其是CPU处的电路板工作时会产生大量的热对电路板的质量造成影响，且现有的电路板在多个电路板进行搬运时，容易散乱不易运送。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种双面电路板，以解决上述背景技术中提出的问题。

本实用新型的目的是通过下述技术方案予以实现：一种双面电路板，包括电路板主体、基板、布线层、电镀层、覆铜层、防护层、散热铜、散热孔、绝缘导热层、母扣、卡槽、弧形豁口、子扣、凸块、软胶层，所述电路板主体由基板、布线层、电镀层、覆铜层以及防护层组成，所述基板上方设有布线层，所述基板和布线层之间设有电镀层，所述基板下表面与覆铜层连接，所述防护层位于电路板主体上表面和下表面，所述电路板主体内固定安装有散热铜，所述散热铜与电路板主体之间通过绝缘导热层隔开，所述散热铜顶面和底面均与大气连接，且散热铜上开有多个横截面为蜂窝状的散热孔，所述电路板主体底部与母扣固定连接，所述母扣底面开有卡槽，所述卡槽内壁开有弧形豁口，所述电路板主体顶部于子扣固定连接，所述子扣上设有与卡槽内壁弧形豁口对应的凸块。

进一步的，所述凸块表面包覆有软胶层

进一步的，所述散热孔的数量为3—5个。

进一步的，所述绝缘导热层由硅胶材料制成。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是该新型一种双面电路板，通过多孔式的散热铜置于电路板中，令电路板具有高效的散热能力，保证了电路板可以承担高强度的运算负荷，且电路板底面和顶面分别设有子扣和母扣，多个电路板之间可通过子扣和母扣的配合相互固定，便于多个电路板的搬运。

附图说明

图1是本实用新型整体结构示意图；

图中：1、电路板主体，2、基板，3、布线层，4、电镀层，5、覆铜层，6、防护层，7、散热铜，8、散热孔，9、绝缘导热层，10、母扣，11、卡槽，12、弧形豁口，13、子扣，14、凸块，15、软胶层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。