[实用新型]一种高温扩散舟有效
申请号: | 201820747977.3 | 申请日: | 2018-05-19 |
公开(公告)号: | CN208271848U | 公开(公告)日: | 2018-12-21 |
发明(设计)人: | 郭城;吕明;王永超;郭英云 | 申请(专利权)人: | 山东科芯电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 青岛高晓专利事务所(普通合伙) 37104 | 代理人: | 黄晓敏 |
地址: | 250200 山东省济*** | 国省代码: | 山东;37 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型属于半导体加工设备技术领域,涉及一种高温扩散舟;其结构包括底板和支架;所述的底板为上方开口的长方体结构,其内部形成凹槽,底板两个侧面上对称开设有滑轨;凹槽内部设置有四个支架;其中两个支架设置在底板的两端,其底端两侧与底板铰接;另外两个支架设置在底板的中间位置,其底端两侧置于滑轨中,与滑轨滑动连接;底板侧面位于滑轨上方的位置均匀设置有定位孔;定位孔内置有定位销;支架能够放置在底板的凹槽内,避免了将支架拆下的繁琐过程,即可达到节省空间的效果,易于搬运和放置;上立柱和下立柱的设置有利于根据圆片数量灵活调节立柱的高度,加大了圆片承载量,提高了工作效率,其整体结构设计合理,应用范围广。 | ||
搜索关键词: | 底板 支架 滑轨 高温扩散舟 支架设置 定位孔 底端 圆片 半导体加工设备 整体结构设计 本实用新型 长方体结构 应用范围广 凹槽内部 底板侧面 对称开设 繁琐过程 工作效率 滑轨滑动 节省空间 均匀设置 上方开口 承载量 定位销 上立柱 下立柱 拆下 铰接 立柱 内置 搬运 侧面 灵活 | ||
【主权项】:
1.一种高温扩散舟,其主体结构包括底板(1)和支架(2);其特征在于:所述的底板(1)为上方开口的长方体结构,其内部形成凹槽(3),底板(1)两个侧面上对称开设有滑轨(4);凹槽(3)内部设置有四个支架(2);其中两个支架(2)设置在底板(1)的两端,其底端两侧与底板(1)铰接;另外两个支架(2)设置在底板(1)的中间位置,其底端两侧置于滑轨(4)中,与滑轨(4)滑动连接;底板(1)侧面位于滑轨(4)上方的位置均匀设置有定位孔(5);定位孔(5)内置有定位销。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于山东科芯电子有限公司,未经山东科芯电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201820747977.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种硅晶片装载架
- 下一篇:一种SOT系列封装用框架料盒
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造