[实用新型]一种高温扩散舟有效
| 申请号: | 201820747977.3 | 申请日: | 2018-05-19 |
| 公开(公告)号: | CN208271848U | 公开(公告)日: | 2018-12-21 |
| 发明(设计)人: | 郭城;吕明;王永超;郭英云 | 申请(专利权)人: | 山东科芯电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 青岛高晓专利事务所(普通合伙) 37104 | 代理人: | 黄晓敏 |
| 地址: | 250200 山东省济*** | 国省代码: | 山东;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 底板 支架 滑轨 高温扩散舟 支架设置 定位孔 底端 圆片 半导体加工设备 整体结构设计 本实用新型 长方体结构 应用范围广 凹槽内部 底板侧面 对称开设 繁琐过程 工作效率 滑轨滑动 节省空间 均匀设置 上方开口 承载量 定位销 上立柱 下立柱 拆下 铰接 立柱 内置 搬运 侧面 灵活 | ||
本实用新型属于半导体加工设备技术领域,涉及一种高温扩散舟;其结构包括底板和支架;所述的底板为上方开口的长方体结构,其内部形成凹槽,底板两个侧面上对称开设有滑轨;凹槽内部设置有四个支架;其中两个支架设置在底板的两端,其底端两侧与底板铰接;另外两个支架设置在底板的中间位置,其底端两侧置于滑轨中,与滑轨滑动连接;底板侧面位于滑轨上方的位置均匀设置有定位孔;定位孔内置有定位销;支架能够放置在底板的凹槽内,避免了将支架拆下的繁琐过程,即可达到节省空间的效果,易于搬运和放置;上立柱和下立柱的设置有利于根据圆片数量灵活调节立柱的高度,加大了圆片承载量,提高了工作效率,其整体结构设计合理,应用范围广。
技术领域
本实用新型属于半导体加工设备技术领域,涉及一种高温扩散舟。
背景技术
扩散舟是在半导体生产中用于高温扩散时装载硅片必不可少的工具之一,传统的扩散舟主要是在石英基板上进行刻槽,其具有产品承载数量少、易变形、对产品造成损伤等不足,且不能根据产品数量对扩散舟进行调节,使用不便,因此,设计一种能够折叠,占用空间小,能够加大对产品圆片的放置,方便调节的高温扩散舟很有应用前景。
实用新型内容
本实用新型的发明目的在于克服现有技术存在的缺点,提出设计一种高温扩散舟,具有占用空间小,易于放置的特点,能够加大对圆片的放置,并能够根据圆片的数量调节高温扩散舟,使用方便,提高了工作效率。
本实用新型涉及的高温扩散舟,其主体结构包括底板和支架;所述的底板为上方开口的长方体结构,其内部形成凹槽,底板两个侧面上对称开设有滑轨;凹槽内部设置有四个支架;其中两个支架设置在底板的两端,其底端两侧与底板铰接;另外两个支架设置在底板的中间位置,其底端两侧置于滑轨中,与滑轨滑动连接;底板侧面位于滑轨上方的位置均匀设置有定位孔;定位孔内置有定位销。
作为优化,所述的支架包括设置在底端的横向支撑和立柱;所述的横向支撑两侧对称固设有立柱;所述的立柱包括下立柱和上立柱;下立柱顶面设有连接耳;上立柱一端通过连接耳与下立柱铰接,并通过螺栓固定,另一端设置有上部支撑;上立柱能够相对于下立柱进行旋转,当立柱之间放置的圆片较少时,将上立柱向凹槽内侧旋转,并放置在上部支撑上,立柱之间放置的圆片较多时,下立柱的长度不能够满足圆片的放置,此时,将上立柱向上旋转,直至与下立柱处于同一竖直面上,并用螺栓将位置固定,以增加圆片承载数量。
作为优化,所述的上立柱与下立柱的直径相同,且同轴设置,保证了圆片的放置。
作为优化,所述的底板底面设置有通风孔,有利于气流流通。
作为优化,所述的底板一侧设置有舟头,所述的舟头上设置有拉孔,便于拉动扩散舟。
本实用新型与现有技术相比,具有以下优点:支架能够放置在底板的凹槽内,避免了将支架拆下的繁琐过程,即可达到节省空间的效果,易于搬运和放置;上立柱和下立柱的设置有利于根据圆片数量灵活调节立柱的高度,使用方便,加大了圆片承载量,提高了工作效率,其整体结构设计合理,应用范围广,适应性强。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构原理示意图;
图2为本实用新型的A部结构放大图;
其中,1底板、2支架、3凹槽、4滑轨、5定位孔、6通风孔、7舟头、8拉孔、21横向支撑、22立柱、23上部支撑、221下立柱、222上立柱、223连接耳、224螺栓。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





