[实用新型]便于安装的LED封装结构有效
| 申请号： | 201820730539.6 | 申请日： | 2018-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN208225908U | 公开（公告）日： | 2018-12-11 |
| 发明（设计）人： | 林希英 | 申请（专利权）人： | 厦门市光弘电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京云科知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11483 | 代理人： | 张飙 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种便于安装的LED封装结构，包括LED芯片、引脚和裹覆芯片和部分引脚的草帽头，所述草帽头的外径与高度的比值大于或等于1:4。所述草帽头外侧壁底部设置有若干个凸块。本装置结构简单，使用方便。 | ||
| 搜索关键词： | 草帽 便于安装 引脚 本实用新型 装置结构 外侧壁 裹覆 凸块 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种便于安装的LED封装结构，其特征在于：包括LED芯片、引脚和裹覆芯片和部分引脚的草帽头，所述草帽头的外径与高度的比值大于或等于1:4。
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