[实用新型]便于安装的LED封装结构

说明书

本实用新型涉及一种便于安装的LED封装结构，包括LED芯片、引脚和裹覆芯片和部分引脚的草帽头，所述草帽头的外径与高度的比值大于或等于1:4。所述草帽头外侧壁底部设置有若干个凸块。本装置结构简单，使用方便。

技术领域

本实用新型涉及一种便于安装的LED封装结构。

背景技术

现有的LED灯珠，其外径和高度一般为1:1或1:2之间，在需要将这种灯珠安装在一些较深的深孔内时，为了避免灯珠装入太深，需要在灯珠的引脚上套设支撑套，使用麻烦，而且支撑套的长度还需要临时裁剪，十分的麻烦，误差也大，导致安装精度差。

实用新型内容

本实用新型针对上述现有技术存在的问题做出改进，即本实用新型所要解决的技术问题是提供一种便于安装的LED封装结构，结构简单，安装快速方便。

为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种便于安装的LED封装结构包括LED芯片、引脚和裹覆芯片和部分引脚的草帽头，所述草帽头的外径与高度的比值大于或等于1:4。

进一步的，所述草帽头外侧壁底部设置有若干个凸块。

进一步的，相邻凸块之间的间距不相等。

进一步的，所述凸块的外径不相等。

进一步的，所述草帽头外侧壁底部设置有若干个卡槽。

进一步的，所述卡槽的宽度不相等。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：本装置能够快速定位安装，结构简单，使用方便，同时适用于安装在深孔内，不再需要额外辅助装置。

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步详细的说明。

附图说明

图1为本实用新型实施例一的构造示意主视图。

图2为本实用新型实施例一的构造示意俯视图。

图3为本实用新型实施例二的构造示意俯视图。

图中：1-草帽头，2-LED芯片，3-引脚，4-凸块，5-卡槽。

具体实施方式

实施例一：如图1～2所示，一种便于安装的LED封装结构包括LED芯片2、引脚3和裹覆芯片和部分引脚的草帽头1，所述草帽头的外径与高度的比值为1:4。

本实施例中，所述草帽头外侧壁底部设置有若干个凸块4。

本实施例中，相邻凸块之间的间距不相等。用于卡入不同间距的卡槽内，便于快速定位安装。

实施例二：如图3所示，外形尺寸与实施例一箱体，区别在于所述草帽头外侧壁底部设置有若干个卡槽6。

本实施例中，所述卡槽的宽度不相等。便于快速定位安装使用。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，凡依本实用新型申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本实用新型的涵盖范围。