[实用新型]电容器阵列结构有效

专利信息
申请号: 201820728490.0 申请日: 2018-05-16
公开(公告)号: CN208873721U 公开(公告)日: 2019-05-17
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 长鑫存储技术有限公司
主分类号: H01L27/08 分类号: H01L27/08;H01L29/92
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 代理人: 余明伟
地址: 230601 安徽省合肥市*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型提供一种电容器阵列结构,包括:半导体衬底;下电极层,形成于所述半导体衬底上,所述下电极层的截面形状包括U型,且所述下电极层的内表面及外表面扩散植入氮离子;电容介质层,覆盖于所述下电极层的内表面及外表面;上电极层,覆盖于所述电容介质层的外表面。通过对下电极层中植入氮离子,氮离子可有效将下电极层中的杂质挤出,从而有效提高了电容器的电连接稳定性及电荷存储能力,同时降低了电容器的漏电率。
搜索关键词: 下电极层 氮离子 电容器 电容器阵列结构 电容介质层 内表面 衬底 植入 半导体 电荷存储能力 电连接稳定性 本实用新型 截面形状 漏电 电极层 覆盖 挤出 扩散
【主权项】:
1.一种电容器阵列结构,其特征在于,所述电容器阵列包括:半导体衬底;下电极层,形成于所述半导体衬底上,所述下电极层的截面形状包括U型,且所述下电极层的内表面及外表面扩散植入氮离子;电容介质层,覆盖于所述下电极层的内表面及外表面;上电极层,覆盖于所述电容介质层的外表面。
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