[实用新型]一种超高光功率密度LED光源有效
| 申请号： | 201820717582.9 | 申请日： | 2018-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN208208753U | 公开（公告）日： | 2018-12-07 |
| 发明（设计）人： | 支柱 | 申请（专利权）人： | 深圳市立洋光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 | 代理人： | 张朝阳;袁浩华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 提供了一种超高光功率密度LED光源，包括陶瓷基板、陶瓷框架、第一线路层、LED芯片、以及混合有荧光粉的硅胶；陶瓷基板的上方设有第一线路层，第一线路层的上方设有多个LED芯片，LED芯片与第一线路层通过焊料连接，多个LED芯片围成的LED芯片区域的外围设有陶瓷框架，且陶瓷框架与第一线路层通过粘接胶连接；LED芯片的表面涂覆有硅胶；陶瓷基板和陶瓷框架的材质均为氮化铝。本实用新型增加了陶瓷框架，且陶瓷框架和陶瓷基板的材质均为氮化铝，进而使得荧光粉被LED芯片激发后产生的热量能够很好的传导出去，从而实现了高度集成、微型化，从而实现LED光源单位面积上的功率增加，产品功率可以达到5～50W，并提高光功率，产品发光功率密度可以到96W/CM²。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷框架 线路层 陶瓷基板 光功率 荧光粉 氮化铝 硅胶 微型化 本实用新型 表面涂覆 产品功率 发光功率 高度集成 功率增加 焊料连接 粘接胶 传导 外围 激发 | ||
【主权项】：
1.一种超高光功率密度LED光源，其特征在于：包括陶瓷基板、陶瓷框架、第一线路层、LED芯片、以及混合有荧光粉的硅胶；所述陶瓷基板的上方设有第一线路层，所述第一线路层的上方设有多个LED芯片，所述LED芯片与所述第一线路层通过焊料连接，多个所述LED芯片围成的LED芯片区域的外围设有所述陶瓷框架，且所述陶瓷框架与所述第一线路层通过粘接胶连接；所述LED芯片的表面涂覆有所述硅胶；所述陶瓷基板和所述陶瓷框架的材质均为氮化铝。
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