[实用新型]一种超高光功率密度LED光源

说明书

提供了一种超高光功率密度LED光源，包括陶瓷基板、陶瓷框架、第一线路层、LED芯片、以及混合有荧光粉的硅胶；陶瓷基板的上方设有第一线路层，第一线路层的上方设有多个LED芯片，LED芯片与第一线路层通过焊料连接，多个LED芯片围成的LED芯片区域的外围设有陶瓷框架，且陶瓷框架与第一线路层通过粘接胶连接；LED芯片的表面涂覆有硅胶；陶瓷基板和陶瓷框架的材质均为氮化铝。本实用新型增加了陶瓷框架，且陶瓷框架和陶瓷基板的材质均为氮化铝，进而使得荧光粉被LED芯片激发后产生的热量能够很好的传导出去，从而实现了高度集成、微型化，从而实现LED光源单位面积上的功率增加，产品功率可以达到5～50W，并提高光功率，产品发光功率密度可以到96W/CM²。

技术领域

本实用新型涉及一种超高光功率密度LED光源。

背景技术

目前市面上的LED封装方式主要有两种，一是填充式封装（主要有贴片TOP系列、COB系列）；二是模顶式封装(贴片PCB系列、平板陶瓷系列）。此两种封装方式各有优缺点，

1.填充式封装

优点：其封装方式简单，所以对其所使用的封装胶材料的要求相对较低，由于其作用主要是保护LED发光芯片，所以要求封装胶具有良好的密闭性、粘接性、透光性、以及硬度，只有足够的硬度才能保护LED光源内部的金线不受外力或者内应力影响、良好的透光性是LED光源的具有高光效的优势，粘接性和密闭性是保护LED芯片和支架不受水汽影响而氧化发黑。

缺点：目前的LED产品无论是SMD系列还是COB系列其荧光粉的涂覆方式（硅胶很厚，荧光粉离散热基板距离较大，荧光粉的热量不能很好的传到出去）决定了其LED荧光胶表面的温度会很高，致使其无法做到高度集成化和微型化，单位面积发光功率都在20W/CM²以下。

2.模顶式封装

优点：因此类LED光源荧光粉都是贴近基板涂覆，所以其很好的解决了LED光源在工作时距离散热基板距离较远不能散热的问题，且本身产品具有高度集成微型化，发光角度可调；

缺点：因其封装方式决定了此类LED光源所使用的封装胶，除了需要具有填充胶所具有的性能外，还需要有较高的硬度、较高的剪切特性以及良好的快速固化特性，因为其这类胶水的硬度较高，其耐热性能相对较低，所以其封装功率相对较小，产品功率范围一般在0.06W～20W之间，且封装工艺复杂（喷粉、模顶、切割.此类设备价格少的约50W一台，贵的则达到百万一台以上），设备昂贵，生产效率相对较低。

以上不足，有待改进。

实用新型内容

为了克服现有的技术的不足, 本实用新型提供一种。

本实用新型技术方案如下所述：

一种超高光功率密度LED光源，包括陶瓷基板、陶瓷框架、第一线路层、LED芯片、以及混合有荧光粉的硅胶；

所述陶瓷基板的上方设有第一线路层，所述第一线路层的上方设有多个LED芯片，所述LED芯片与所述第一线路层通过焊料连接，多个所述LED芯片围成的LED芯片区域的外围设有所述陶瓷框架，且所述陶瓷框架与所述第一线路层通过粘接胶连接；

所述LED芯片的表面涂覆有所述硅胶；

所述陶瓷基板和所述陶瓷框架的材质均为氮化铝。

进一步地，所述第一线路层设有测试焊盘。

进一步地，所述第一线路层为镀金线路层。

进一步地，所述陶瓷基板的下方设有第二线路层，所述第二线路层设有焊接焊盘。

进一步地，所述第二线路层为镀金线路层。

进一步地，所述粘接胶为耐高温粘接胶。